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Microchip E/A-Erweiterung, 16-Kanal Seriell-SPI, SOIC 28-Pin 5MHz SMD

About The Microchip E/A-Erweiterung, 16-Kanal Seriell-SPI, SOIC 28-Pin 5MHz SMD, MPN: MCP23S17-E/SO

Microchip E/A-Erweiterung, 16-Kanal Seriell-SPI, SOIC 28-Pin 5MHz SMD, MPN: MCP23S17-E/SO

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Specifications of Microchip E/A-Erweiterung, 16-Kanal Seriell-SPI, SOIC 28-Pin 5MHz SMD

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Phoenix Contact MSB 2.5 BU Reihenklemme Einfach Blau, 800 V / 24A

Phoenix Contact MSB 2.5 BU Reihenklemme Einfach Blau, 800 V / 24A

5 BU Reihenklemme Einfach Blau, 800 V / 24A, Anschlussart: Federklemme, Modellnummer: MSB 2,5 BU, MPN: 3244025.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Anschlussklemmenblöcke
  • Anschlussklemmenblöcke für DIN-Schienen
  • Phoenix Contact
    • Silicon Labs Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos USB auf I2C

    Silicon Labs Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos USB auf I2C

    Silicon Labs Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos USB auf I2C, Klassifizierung: Development Kit, MPN: CP2112EK.

  • Silicon Labs
    • TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 162Ω ±0.1% / 0.25W

    TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 162Ω ±0.1% / 0.25W

    1% / 0.TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 162Ω ±0.

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  • Passive Bauelemente
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  • TE Connectivity
    • TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 158Ω ±0.1% / 0.25W

    TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 158Ω ±0.1% / 0.25W

    : -55°C, MPN: H8158RBYA.TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 158Ω ±0.25W, Betriebstemperatur max.

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  • TE Connectivity
    • TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 158Ω ±0.1% / 0.25W

    TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 158Ω ±0.1% / 0.25W

    TE Connectivity HOLCO Metallschicht Widerstand 158Ω ±0.25W, Betriebstemperatur max.: +155°C, Betriebstemperatur min.

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