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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Halbleiter
Kommunikations- und Funkmodul ICs
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Microchip Bluetooth-Chip, 4.1, 7.5dBm -92.5dBm AIO, I2C, PIO, SPI MCU, RN42, Seriell, UART

About The 1, 7.

Microchip Bluetooth-Chip, 4.1, 7.5dBm -92.5dBm AIO, I2C, PIO, SPI MCU, RN42, seriell, UART, Abmessungen: 19.5 x 11.5 x 2.3mm, Länge: 19.5mm, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.: –30 °C, Breite: 11.50mm, MPN: RN4020-V/RM123

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Specifications of Microchip Bluetooth-Chip, 4.1, 7.5dBm -92.5dBm AIO, I2C, PIO, SPI MCU, RN42, Seriell, UART

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KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF ±10% / 16V dc, Gehäuse 0805 (2012M)
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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    • TE Connectivity Serie FH Backplane-Steckverbinder, 16mm, 64-polig, 2-reihig, Abgewinkelt, Stecker, SMD

    TE Connectivity Serie FH Backplane-Steckverbinder, 16mm, 64-polig, 2-reihig, Abgewinkelt, Stecker, SMD

    TE Connectivity Serie FH Backplane-Steckverbinder, 16mm, 64-polig, 2-reihig, Abgewinkelt, Stecker, SMD, Gehäuseausrichtung: Gerade, Anschlussart: Löten, Kontaktbeschichtung: Gold, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Nennstrom: 800mA, Betriebsspannung: 250 V dc, 250 V ac, Gehäusematerial: Thermoplast, Tiefe: 8.35mm, Länge: 34.

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    • KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5.1nF ±5% / 50V dc, Gehäuse 0603 (1608M)

    KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5.1nF ±5% / 50V dc, Gehäuse 0603 (1608M)

    6mm, Betriebstemperatur max.: -55°C, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: C0603C512J5GACTU.: +125°C, Betriebstemperatur min.

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    • KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5.1nF ±5% / 50V dc, Gehäuse 0603 (1608M)
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