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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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NXP Mikrocontroller S08 HCS08 8bit SMD 16384 KB TSSOP 28-Pin 40MHz 1024 KB RAM

About The NXP Mikrocontroller S08 HCS08 8bit SMD 16384 kB TSSOP 28-Pin 40MHz 1024 kB RAM, Anzahl der PWM-Einheiten: 2 x 16 bit, MPN: S9S08SG16E1CTL

NXP Mikrocontroller S08 HCS08 8bit SMD 16384 kB TSSOP 28-Pin 40MHz 1024 kB RAM, Anzahl der PWM-Einheiten: 2 x 16 bit, MPN: S9S08SG16E1CTL

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Specifications of NXP Mikrocontroller S08 HCS08 8bit SMD 16384 KB TSSOP 28-Pin 40MHz 1024 KB RAM

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NXP Mikrocontroller S08 HCS08 8bit SMD 16384 KB TSSOP 28-Pin 40MHz 1024 KB RAM
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Sick G6 Kubisch Optischer Sensor, Durchgangsstrahl, Bereich 0 → 15 m, Hell/Dunkel-Schaltung, PNP Ausgang,

Sick G6 Kubisch Optischer Sensor, Durchgangsstrahl, Bereich 0 → 15 m, Hell/Dunkel-Schaltung, PNP Ausgang,

: 100 mA, Reaktionszeit: 0,0005 Sekunden, Gehäusematerial: Kunststoff, Betriebstemperatur max.

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    • Phoenix Contact NLC-MOD-USB Schnittstellenmodul

    Phoenix Contact NLC-MOD-USB Schnittstellenmodul

    Phoenix Contact NLC-MOD-USB Schnittstellenmodul, MPN: 2701195.

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    • ABB Konfektioniertes Kabel

    ABB Konfektioniertes Kabel

    ABB Konfektioniertes Kabel, Anzahl der Kontakte: 9, Steckergröße: M12, Stecker / Buchse: Buchse, Serie: 2TLA, MPN: ABB2TLA020056R7300.

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    • TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: +155°C, MPN: CRGP2010F180R.

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    • TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 180Ω ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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