TDK CLF-NI-D SMD Induktivität, 100 μH 860mA AEC-Q200 Mit Ferrit-Kern 6.3mm / ±20%
About The : 320mΩ, Induktivitätsbauweise: Drahtgewickelt, Betriebstemperatur max.3mm / ±20%, Tiefe: 6mm, Höhe: 4
TDK CLF-NI-D SMD Induktivität, 100 μH 860mA AEC-Q200 mit Ferrit-Kern 6.3mm / ±20%, Tiefe: 6mm, Höhe: 4.5mm, Abmessungen: 6.3 x 6 x 4.5mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max.: 320mΩ, Induktivitätsbauweise: Drahtgewickelt, Betriebstemperatur max.: +150°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: CLF6045NIT-101M-D
Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Passive Bauelemente > Induktivitäten > SMD-Induktivität
TDK CLF-NI-D SMD Induktivität, 100 μH 860mA AEC-Q200 Mit Ferrit-Kern 6.3mm / ±20%
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Specifications of TDK CLF-NI-D SMD Induktivität, 100 μH 860mA AEC-Q200 Mit Ferrit-Kern 6.3mm / ±20% | |
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