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MikroElektronika Temp & Hum 6 Click Entwicklungskit, I2C, SPI

About The MikroElektronika Temp & Hum 6 Click Entwicklungskit, I2C, SPI, MPN: MIKROE-3270

MikroElektronika Temp & Hum 6 Click Entwicklungskit, I2C, SPI, MPN: MIKROE-3270

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MikroElektronika Temp & Hum 6 Click Entwicklungskit, I2C, SPI

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Specifications of MikroElektronika Temp & Hum 6 Click Entwicklungskit, I2C, SPI

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TE Connectivity 3640 SMD-Mehrschicht-Induktivität, 10 nH 200mA, 0402 (1005M) Gehäuse 1mm / ±2%, 4.5GHz
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    • TE Connectivity 3640 SMD-Mehrschicht-Induktivität, 12 nH 180mA, 0402 (1005M) Gehäuse 1mm / ±2%, 3.7GHz
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    • Paulstra Hutchinson Vibrationsdämpfer

    Paulstra Hutchinson Vibrationsdämpfer

    Paulstra Hutchinson Vibrationsdämpfer, Typ: Nur Außengewinde, Stauchlast: 120daN, Stauchhärte: 11mm, Abscher-Auslenkung: 9mm, Gewindegröße: M10, Material: Naturgummi, MPN: 520033.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Konstruktionsmaterialien und industrielle Systemteile
  • Vibrationsdämpfungs- und Ausgleichkomponenten
  • Schwingungsdämpfer
  • Paulstra Hutchinson
    • Phoenix Contact TDPT 4/ 3-SP-6.35-ZB Printklemme / Buchse Gerade, für Durchsteckmontage, 3-polig / 1-reihig, Raster
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  • Phoenix Contact
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    Phoenix Contact TDPT 4/ 3-SP-6.35-ZB Printklemme / Buchse Gerade, für Durchsteckmontage, 3-polig / 1-reihig, Raster

    35-ZB Printklemme / Buchse Gerade, für Durchsteckmontage, 3-polig / 1-reihig, Raster, Raster: 6.

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