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Telemecanique Sensors

Telemecanique Sensors M18 Näherungssensor PNP 12 → 24 V Dc / 200 MA, Zylindrisch 8 Mm, IP65, IP67

About The : +70°C, MPN: XS118B3PBL2.: 24V, Montagetyp: Bündig, Gehäusematerial: Metall, Betriebstemperatur max

Telemecanique Sensors M18 Näherungssensor PNP 12 → 24 V dc / 200 mA, zylindrisch 8 mm, IP65, IP67, Sensortechnik: Induktiv, Gehäuseausführung: Zylinderförmig, Gewindegröße: M18 x 1, Anschlusstyp: Kabel, Länge: 40.15mm, Breite: 24mm, Gleichspannung max.: 24V, Montagetyp: Bündig, Gehäusematerial: Metall, Betriebstemperatur max.: +70°C, MPN: XS118B3PBL2

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Telemecanique Sensors M18 Näherungssensor PNP 12 → 24 V Dc / 200 MA, Zylindrisch 8 Mm, IP65, IP67

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Specifications of Telemecanique Sensors M18 Näherungssensor PNP 12 → 24 V Dc / 200 MA, Zylindrisch 8 Mm, IP65, IP67

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TE Connectivity Stromerkennung SMD-Widerstand 68mΩ ±1% / 3W, 2512 (6432M) Gehäuse

TE Connectivity Stromerkennung SMD-Widerstand 68mΩ ±1% / 3W, 2512 (6432M) Gehäuse

TE Connectivity Stromerkennung SMD-Widerstand 68mΩ ±1% / 3W, 2512 (6432M) Gehäuse, MPN: 6-2176422-9.

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    TE Connectivity Stromerkennung SMD-Widerstand 33mΩ ±1% / 3W, 2512 (6432M) Gehäuse, MPN: 6-2176422-2.

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    Microchip dsPIC30F Digitaler Signalprozessor 16bit 30MIPS 2048 kB 1024 kB, 24 kB Flash SOIC 18-Pin 8 x 12 Bit ADC 0 0 1

    : 2,5 → 5,5 V, A/D-Wandler Auflösung: 12bit, MPN: DSPIC30F3012-30I/SO.Microchip dsPIC30F Digitaler Signalprozessor 16bit 30MIPS 2048 kB 1024 kB, 24 kB Flash SOIC 18-Pin 8 x 12 Bit ADC 0 0 1, Instruktionssatz-Architektur: RISC, Montage-Typ: SMD, Versorgungsspannnung typ.

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    Microchip dsPIC30F Digitaler Signalprozessor 16bit 30MIPS 2048 kB 1024 kB, 24 kB Flash SOIC 18-Pin 8 x 12 Bit ADC 0 0 1, Instruktionssatz-Architektur: RISC, Montage-Typ: SMD, Versorgungsspannnung typ.

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