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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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Parallax Inc

Parallax Inc BASIC Stamp Activity Kit MCU Evaluierungsplatine

About The Parallax Inc BASIC Stamp Activity Kit MCU Evaluierungsplatine, Klassifizierung: Development Kit, MPN: 90005

Parallax Inc BASIC Stamp Activity Kit MCU Evaluierungsplatine, Klassifizierung: Development Kit, MPN: 90005

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Parallax Inc BASIC Stamp Activity Kit MCU Evaluierungsplatine

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Specifications of Parallax Inc BASIC Stamp Activity Kit MCU Evaluierungsplatine

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ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±1% / 0.25W, 0603 (1608M) Gehäuse

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±1% / 0.25W, 0603 (1608M) Gehäuse

25W, 0603 (1608M) Gehäuse, MPN: ESR03EZPF1602.

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    • onsemi PWM-Controller 550 kHz 10 V 500 mA, -800 mA 1-Ausg.
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  • onsemi
    • TE Connectivity Amplimite HDP-22 Sub-D Steckverbinder, 26-polig, Kabelmontage Crimp

    TE Connectivity Amplimite HDP-22 Sub-D Steckverbinder, 26-polig, Kabelmontage Crimp

    TE Connectivity Amplimite HDP-22 Sub-D Steckverbinder, 26-polig, Kabelmontage Crimp, Gehäuseausrichtung: Gerade, Steckverbindertyp D: Sub-D, hohe Dichte, Gehäusematerial: PVC, MPN: 1658689-1.

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    • ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±1% / 0.25W, 0603 (1608M) Gehäuse

    ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±1% / 0.25W, 0603 (1608M) Gehäuse

    25W, 0603 (1608M) Gehäuse, MPN: ESR03EZPF1R30.ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±1% / 0.

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