54mm, Kabel-Platine,, Gehäuseausrichtung: Rechtwinklig, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 3A, MPN: 90130-3226.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Steckverbinder

Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse

Leiterplatten Header

Molex

TE Connectivity THS25 Wickel Lastwiderstand 56Ω ±5% / 25W, Alu Gehäuse Lötanschluss

: -50ppm/°C, Temperaturkoeffizient max.: +50ppm/°C, MPN: THS2556RJ.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Festwiderstände

Widerstände für Chassismontage

TE Connectivity

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.5W, 1206 (3216M) Gehäuse

5W, 1206 (3216M) Gehäuse, MPN: ESR18EZPJ224.ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.5W, 1206 (3216M) Gehäuse

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

KOA Dünnschicht SMD-Widerstand 47kΩ ±0.1% / 0.125W, 0805 Gehäuse

About The 1% / 0.

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Specifications of KOA Dünnschicht SMD-Widerstand 47kΩ ±0.1% / 0.125W, 0805 Gehäuse

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.5W, 1206 (3216M) Gehäuse

Molex C-Grid III Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 26-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,

TE Connectivity THS25 Wickel Lastwiderstand 56Ω ±5% / 25W, Alu Gehäuse Lötanschluss

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.5W, 1206 (3216M) Gehäuse

ROHM Dickschicht SMD-Widerstand ±5% / 0.5W, 1206 (3216M) Gehäuse