JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme Für LEA-, LEX-, SFH- Und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.1mm² /
About The : -55°C, Betriebstemperatur (max.): 20mΩ, Maximale Stromstärke: 3A, Betriebstemperatur min
JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.1mm² /, Maximale Drahtgröße (mm2): 0.3mm², Kontaktbeschichtung: Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 26AWG, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Maximale Stromstärke: 3A, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105 °C, +105 °C, MPN: SSFH-001T-P0.5
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JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme Für LEA-, LEX-, SFH- Und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.1mm² /
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Specifications of JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme Für LEA-, LEX-, SFH- Und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.1mm² / | |
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