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Texas Instruments

Texas Instruments Development Kit, 2.4GHz Bluetooth Für CC2541, Bluetooth

About The Texas Instruments Development Kit, 2.4GHz Bluetooth für CC2541, Bluetooth, Kit-Name: Bluetooth Development Kit, MPN: CC2541DK-MINI

Texas Instruments Development Kit, 2.4GHz Bluetooth für CC2541, Bluetooth, Kit-Name: Bluetooth Development Kit, MPN: CC2541DK-MINI

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

Texas Instruments Development Kit, 2.4GHz Bluetooth Für CC2541, Bluetooth

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Specifications of Texas Instruments Development Kit, 2.4GHz Bluetooth Für CC2541, Bluetooth

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KEMET R75 Polypropylenkondensator PP 330nF 5% / 1kV dc, THT

KEMET R75 Polypropylenkondensator PP 330nF 5% / 1kV dc, THT

KEMET R75 Polypropylenkondensator PP 330nF 5% / 1kV dc, THT, Spannung: 1kV dc, Montageart: Durchsteckmontage, MPN: 75QR333050H0J.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Folienkondensatoren
  • KEMET
    • Finder Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 6A 48V dc Spule / 200mW

    Finder Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 6A 48V dc Spule / 200mW

    7mm, Länge: 20mm, Schaltleistung AC max.: 250V ac, Tiefe: 10mm, Höhe: 10.: 1,5 kVA, Serie: 32 Series, MPN: 32.048.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Relais und Signalaufbereitung
  • Relais
  • Elektrische Relais
  • Finder
    • Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 22-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

    Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 22-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

    0 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 22-polig / 2-reihig, Raster 3.0A, Seriennummer: 43045, Betriebsspannung: 250,0 V, MPN: 43045-2200.Molex Micro-Fit 3.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Leiterplatten Header
  • Molex
    • TE Connectivity RQ73,, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 75kΩ ±0.1% / 0.2W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity RQ73,, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 75kΩ ±0.1% / 0.2W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • TE Connectivity