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IMI Norgren NBR Flach Saugnapf, Serie M/58300, Ø 80mm, Haltekraft 86N

About The IMI Norgren NBR Flach Saugnapf, Serie M/58300, Ø 80mm, Haltekraft 86N, MPN: M/58310/01

IMI Norgren NBR Flach Saugnapf, Serie M/58300, Ø 80mm, Haltekraft 86N, MPN: M/58310/01

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IMI Norgren NBR Flach Saugnapf, Serie M/58300, Ø 80mm, Haltekraft 86N

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Specifications of IMI Norgren NBR Flach Saugnapf, Serie M/58300, Ø 80mm, Haltekraft 86N

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Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade 20-polig / 2-reihig, Raster 1.

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    Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade 6-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

    4 (per Contact)A, Betriebsspannung: 280 V ac, 395 V dc, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, MPN: CLP-103-02-F-D-BE.Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade 6-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Typ: Robuste zuverlässige Zweiblatt-Buchsenleiste, Montagetyp: Oberflächenmontage, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 3.

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    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: +155°C, MPN: 3502270KFT.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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    : -55°C, Betriebstemperatur max.TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 43kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 43kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: 1-2176398-3.TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 43kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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