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Bopla Bocube ABS Gehäuse Bocube Graphitgrau Außenmaß 284 X 364 X 120mm IP66, IP68

About The Bopla Bocube ABS Gehäuse Bocube Graphitgrau Außenmaß 284 x 364 x 120mm IP66, IP68, Länge (Außen): 284 mm, Höhe (Außen): 120 mm, Breite (Außen): 364 mm, Deckelfarbe: Hellgrau, Mit Flansch: Nein, Gewicht: 1700g, Dichtungswerkstoff: Geschäumtes Polyurethan, MPN: 96037664 B 273612 ABS-7024

Bopla Bocube ABS Gehäuse Bocube Graphitgrau Außenmaß 284 x 364 x 120mm IP66, IP68, Länge (Außen): 284 mm, Höhe (Außen): 120 mm, Breite (Außen): 364 mm, Deckelfarbe: Hellgrau, Mit Flansch: Nein, Gewicht: 1700g, Dichtungswerkstoff: Geschäumtes Polyurethan, MPN: 96037664 B 273612 ABS-7024

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Bopla Bocube ABS Gehäuse Bocube Graphitgrau Außenmaß 284 X 364 X 120mm IP66, IP68

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Specifications of Bopla Bocube ABS Gehäuse Bocube Graphitgrau Außenmaß 284 X 364 X 120mm IP66, IP68

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Gedore 1/2 Zoll Klick-Drehmomentschlüssel 20 → 100Nm, ±3 %

Gedore 1/2 Zoll Klick-Drehmomentschlüssel 20 → 100Nm, ±3 %

Gedore 1/2 Zoll Klick-Drehmomentschlüssel 20 → 100Nm, ±3 %, Antriebsform: Vierkant, Material/Stoff: Verchromter Stahl, Kunststoff, MPN: 4550-10.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
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  • Gedore
    • TE Connectivity FRN50S Schmelzwiderstand 470Ω ±5% / 0.5W

    TE Connectivity FRN50S Schmelzwiderstand 470Ω ±5% / 0.5W

    5W, Betriebstemperatur max.: +155°C, Temperaturkoeffizient: ±350ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: FRN50J470R/S.TE Connectivity FRN50S Schmelzwiderstand 470Ω ±5% / 0.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • Durchsteckwiderstände
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity CCR Keramik Massewiderstand Widerstand 10kΩ ±10% / 2W

    TE Connectivity CCR Keramik Massewiderstand Widerstand 10kΩ ±10% / 2W

    : +200°C, Temperaturkoeffizient: -1300 → +300ppm/°C, Betriebstemperatur min.TE Connectivity CCR Keramik Massewiderstand Widerstand 10kΩ ±10% / 2W, Betriebstemperatur max.: -40°C, MPN: CCR210KKB.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • Durchsteckwiderstände
  • TE Connectivity
    • TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1.5nF ±5% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), AEC-Q200

    TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1.5nF ±5% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), AEC-Q200

    TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1.: +125°C, Betriebstemperatur min.6mm, Betriebstemperatur max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • TDK
    • TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1.5nF ±5% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), AEC-Q200

    TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1.5nF ±5% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), AEC-Q200

    6mm, Betriebstemperatur max.TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1.

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  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • TDK