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Bourns Induktivität PowerCore, 4,7 μH 840A, 2414 Gehäuse 2.2 X 1.4 X 1.3mm

About The Bourns Induktivität PowerCore, 4,7 μH 840A, 2414 Gehäuse 2.4 x 1

Bourns Induktivität PowerCore, 4,7 μH 840A, 2414 Gehäuse 2.2 x 1.4 x 1.3mm, Tiefe: 1.4mm, MPN: CWF2414-4R7K

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Bourns Induktivität PowerCore, 4,7 μH 840A, 2414 Gehäuse 2.2 X 1.4 X 1.3mm

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Specifications of Bourns Induktivität PowerCore, 4,7 μH 840A, 2414 Gehäuse 2.2 X 1.4 X 1.3mm

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Bourns SRF3225TAC Gleichtaktdrossel, 51 μH, 2,6 kΩ / 100 kHz, 0.7Ω
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    • Amphenol ICC 8655MH Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 25-polig, Silber, Größe B, aus Zinkdruckguss, Nickel-beschichtet

    Amphenol ICC 8655MH Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 25-polig, Silber, Größe B, aus Zinkdruckguss, Nickel-beschichtet

    Amphenol ICC 8655MH Sub-D Gehäuse Abgewinkelt, 25-polig, Silber, Größe B, aus Zinkdruckguss, Nickel-beschichtet, Gehäuseausrichtung: Gerade, Zugentlastung: Ja, MPN: 8655MH2512LF.

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  • Amphenol ICC
    • TE Connectivity CPF-A Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity CPF-A Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity CPF-A Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CPF-A-0805B12KE1.

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    • TE Connectivity CPF-A Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity CPF-A Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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