TE Connectivity Resistencia De Montaje En Panel, 150Ω ±5% 150W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De Soldadura, Bobinado
About The TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 150Ω ±5% 150W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSC150, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -30ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +30ppm/°C, MPN: HSC150150RJ
TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 150Ω ±5% 150W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSC150, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -30ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +30ppm/°C, MPN: HSC150150RJ
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TE Connectivity Resistencia De Montaje En Panel, 150Ω ±5% 150W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De Soldadura, Bobinado
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