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Teledyne LeCroy

Teledyne LeCroy Osciloscopio De Banco LeCroy HDO4104-MS, Calibrado UKAS, Canales:4 A, 16 D, 1GHz, Pantalla De 12.1plg, Interfaz CAN,

About The 4 x 131.31mm, Longitud del Registro: 25M points/ch

Teledyne LeCroy Osciloscopio de banco LeCroy HDO4104-MS, calibrado UKAS, canales:4 A, 16 D, 1GHz, pantalla de 12.1plg, interfaz CAN,, Serie: HDO4000, Interfaz: CAN, IIC, LIN, SPI, UART, USB, Potencia de la Fuente: Alimentación, Tipo de Display: Color, Sensibilidad Vertical Mínima: 1mV/div, Sensibilidad Vertical Máxima: 1V/div, Tasa de Muestreo: 1,25 Gsps, Dimensiones: 291.7 x 399.4 x 131.31mm, Longitud del Registro: 25M points/ch

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Teledyne LeCroy Osciloscopio De Banco LeCroy HDO4104-MS, Calibrado UKAS, Canales:4 A, 16 D, 1GHz, Pantalla De 12.1plg, Interfaz CAN,

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Specifications of Teledyne LeCroy Osciloscopio De Banco LeCroy HDO4104-MS, Calibrado UKAS, Canales:4 A, 16 D, 1GHz, Pantalla De 12.1plg, Interfaz CAN,

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TRACOPOWER Convertidor dc-dc 15W, Salida 5V dc, 3A, 0.002

TRACOPOWER Convertidor dc-dc 15W, Salida 5V dc, 3A, 0.002

6kV dc, Tipo de montaje: Agujero pasante, Efficiency: 90%, Encapsulado: 1 x 1 in, Regulación de carga: 0.

  • Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica
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  • Convertidores DC-DC
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    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 330Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado

    TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 330Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado

    TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 330Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -30ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +30ppm/°C, MPN: THS50330RJ.

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    • Vishay Resistencia, de 4.7kΩ ±1%, 0.6W, Serie MRS25

    Vishay Resistencia, de 4.7kΩ ±1%, 0.6W, Serie MRS25

    6W, Serie MRS25, Tecnología: Película Fina, Coeficiente de Temperatura: ±50ppm/°C, MPN: MRS25000C4701FCT00.

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    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado

    TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado

    TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: THS502R0J.

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    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado

    TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado

    TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 2Ω ±5% 50W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: THS502R0J.

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