Analog Devices ADN4662BRZ, SOIC 8 Pines

0mm, MPN: 62401421722.

8.

Amphenol Industrial Conector solar, Hembra, Montaje en Panel, Método de Terminación: Crimpado, MPN: H4SFM4DM.

3 x 32mm, acción retardada, Material del Cuerpo: Vidrio, Clase UL: UL 248-14, Serie: Eaton Bussman, Serie: Bussmann, MPN: MDL-1-8-R.Eaton Fusible de cartucho de cristal, serie Bussman, 250V ac, 125mA, 6.

Portwest, MPN: B013-OR.

Microchip Convertidor digital a analógico MCP48CVB22-E/MF, 12 bits Dual DFN, MSOP Y QFN, 10 pines, Paralelo & Serie (SPI), Tipo de Montaje: Montaje superficial.

Analog Devices ADN4662BRZ, SOIC 8 pines, Número de Receptores: 1, Transmisión de Datos: 400Mbps, Tipo de Señal del Receptor: Diferencial, Tipo de Fuente de Alimentación: Único, Tensión de Alimentación Única Típica: 3,3 V, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Estándares de Interfaz: EIA/TIA-644, Dimensiones: 5 x 4 x 1.5mm, Ancho: 4mm, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C.

TE Connectivity, Resistencia: 100Ω, Potencia Nominal: 200W, Serie: CJP, Encapsulado: Con carcasa de aluminio, Tolerancia: 5%, Tecnología: Bobinado, MPN: CJP200J100RJ.

Analog Devices ADN4662BRZ, SOIC 8 pines, Número de Receptores: 1, Transmisión de Datos: 400Mbps, Tipo de Señal del Receptor: Diferencial, Tipo de Fuente de Alimentación: Único, Tensión de Alimentación Única Típica: 3,3 V, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Estándares de Interfaz: EIA/TIA-644, Dimensiones: 5 x 4 x 1.5mm, Ancho: 4mm, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C.

TE Connectivity, Resistencia: 100Ω, Potencia Nominal: 200W, Serie: CJP, Encapsulado: Con carcasa de aluminio, Tolerancia: 5%, Tecnología: Bobinado, MPN: CJP200J100RJ.