Texas Instruments Circuito Integrado Biestable, CI Biestable, CD74HC273M, HC, SOIC 20 Pines Octal

6mm, Dimensiones: 3.

TE Connectivity Resistencia SMD, 13kΩ, ±1%, 2W, Película Gruesa, 2010 (5025M) 200V, Serie 3502, Coeficiente de Temperatura: ±100ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: 2176398-1.

54mm, para soldar, Orificio, Recubierto/No Recubierto: Recubierto, Sistema de conectores: Cable a Placa, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Latón, Revestimiento del Contacto: Oro, Valor Nominal de Corriente: 3.

5 mm, -, Longitud de la Muesca del Panel: 24.2 x 20mm, Llave para desbloquear, Profundidad del Panel a la Lengüeta: 28.2mm, Acabado: Chapado en Cromo, MPN: 4282-1400BA.

superficial.

Molex Conector coaxial 73415-1061, Hembra, Recto, Impedancia 50Ω, Montaje de Borde, 6GHz, Oro, Orientación del Cuerpo: Recta, Tamaño: Microminiatura, Material del Contacto: Cobre Berilio.

8 x 7.35mm, Longitud: 12.

Aim-TTi Amplificador de RF WA301.

8mm, MPN: CD74HC273M.Texas Instruments Circuito integrado biestable, CI biestable, HC, SOIC 20 pines Octal, Función Lógica: Tipo D, Tipo de Entrada: Terminación Única, Tipo de Disparo: Borde positivo, Polaridad: No Inversión, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Set/Reset: Reajuste principal, Número de Elementos por Chip: 8, Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo: 150 ns @ 2 V, Dimensiones: 12.

Aim-TTi Amplificador de RF WA301.