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Microchip DSP DsPIC33FJ128GP706-I/PT, Núcleo DsPIC De 16bit, TQFP De 64 Pines

About The Microchip DSP dsPIC33FJ128GP706-I/PT, núcleo dsPIC de 16bit, TQFP de 64 pines, Tipo de Montaje: SMD, montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 128 kB, Tipo de Memoria del Programa: Flash

Microchip DSP dsPIC33FJ128GP706-I/PT, núcleo dsPIC de 16bit, TQFP de 64 pines, Tipo de Montaje: SMD, montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 128 kB, Tipo de Memoria del Programa: Flash

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Specifications of Microchip DSP DsPIC33FJ128GP706-I/PT, Núcleo DsPIC De 16bit, TQFP De 64 Pines

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TE Connectivity Carcasa de conector 794954-2, Serie VAL-U-LOK, paso: 4.2mm, 2 contactos, 2 filas, Recto, Hembra,
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    • Hirschmann Test & Measurement Cable de prueba Hirschmann de color Verde/Amarillo, Macho, 32A, 250mm

    Hirschmann Test & Measurement Cable de prueba Hirschmann de color Verde/Amarillo, Macho, 32A, 250mm

    Hirschmann Test & Measurement Cable de prueba Hirschmann de color Verde/Amarillo, Macho, 32A, 250mm, Tipo de cable de prueba: Cables de prueba de conector de 4 mm, MPN: 934044188.

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    • Phoenix Contact Impresora de etiquetas TOPMARK NEO SET

    Phoenix Contact Impresora de etiquetas TOPMARK NEO SET

    Phoenix Contact Impresora de etiquetas TOPMARK NEO SET, Aplicación: Industriales, De Mano: No, Líneas de impresión: 44, MPN: 1012018.

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    • Arcol Resistencia de montaje en panel, 200mΩ ±1% 50W, Con carcasa de aluminio, Axial, Aluminio

    Arcol Resistencia de montaje en panel, 200mΩ ±1% 50W, Con carcasa de aluminio, Axial, Aluminio

    1 x 28 x 14.1mm, Anchura total: 28mm, MPN: HS50 R2 F.Arcol Resistencia de montaje en panel, 200mΩ ±1% 50W, Con carcasa de aluminio, Axial, Aluminio, Serie: HS50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -100ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +100ppm/°C, Dimensiones: 49.

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    • Arcol Resistencia de montaje en panel, 200mΩ ±1% 50W, Con carcasa de aluminio, Axial, Aluminio

    Arcol Resistencia de montaje en panel, 200mΩ ±1% 50W, Con carcasa de aluminio, Axial, Aluminio

    Arcol Resistencia de montaje en panel, 200mΩ ±1% 50W, Con carcasa de aluminio, Axial, Aluminio, Serie: HS50, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -100ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +100ppm/°C, Dimensiones: 49.

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