Phoenix Contact Conector Modular Serie PPC 1.5/S/ 6

nVent HOFFMAN Caja de conexión HALP de Aleación de aluminio, IP66, IP67, Altura Externa: 80 mm, Anchura Externa: 250 mm, Profundidad Externa: 57mm, MPN: HALP082506GE.

6kΩ, ±1%, 0.25W, Película Gruesa, 0603 (1608M), Serie ERJPA3, Coeficiente de Temperatura: ±100ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: ERJPA3F5601V.Panasonic AEC-Q200 Resistencia SMD, 5.

1m, anch. 1m, anch.

2ns, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C, Temperatura de Funcionamiento Mínima: 0 °C, Control de Habilitación de Salida Individual: Sí, Dimensiones: 11 x 11 x 1.Altera CPLD EPM1270M256C5N, MAX II 980 celdas, 212 I/O, Flash 1270 bloques, En el sistema MBGA 256 pines 6.

3 x 32mm, acción rápida, Material del Cuerpo: Vidrio, MPN: 70-059-60/2A.SIBA Fusible de cartucho de cristal, serie GZ, 250V ac, 2A, 6.

TE Connectivity Acelerómetro, IEPE de 2 cables TO-5 3 pines Acelerómetro, Número de Ejes: 1, Tipo de Montaje: Montaje roscado, MPN: 805-0050-01.

5 mm², MPN: 3213425.5A, Tensión Nominal: 500 V, Color: Gris, Tamaño del Cable: 0.

Infineon MOSFET IPD65R660CFDAATMA1, VDSS 650 V, ID 6 A, TO-252 de 3 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial.

5A, Tensión Nominal: 500 V, Color: Gris, Tamaño del Cable: 0.14 → 1.5/S/ 6, Tipo de borne enchufable para PCB: Receptáculo, Método de Terminación: Encajado, Valor Nominal de Corriente: 17.Phoenix Contact Conector modular serie PPC 1.

Infineon MOSFET IPD65R660CFDAATMA1, VDSS 650 V, ID 6 A, TO-252 de 3 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial.