MikroElektronika Module De Développement De Communication Et Sans Fil CAN SPI Click 5V

Vishay Résistance à montage sur châssis Film couche épaisse, 15Ω 25W ±5%, Série: RCH25, Boîtier: Planaire, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +125°C, Coefficient de température minimal: -150ppm/°C, Coefficient de température maximal: +150ppm/°C, MPN: RCH25S15R00JS06.

SKF Joint hydraulique Ø int. 110mm 110mm, Epaisseur: 22.4mm, Type: Joint de piston compact avec bague de guidage, MPN: MD 110X85X22.4-L.

TE Connectivity Résistance CMS série SM 150Ω, boitier 5329 (13573M) ±5% 5W, Technologie: Bobiné, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +200°C, MPN: SMW5150RJT.

3mm, Impédance à 25 MHz: 2.6 x 0.54Ω, Impédance à 50 MHz: 4.

TE Connectivity Connecteur circulaire, M8 4 contacts, Montage arrière, raccordement A souder, Genre du boitier: Mâle, Courant: 3.

30mm, MPN: BLF02RD471GNED.Murata Perle ferrite (01005) Perle de ferrite pour circuit, 0.20 x 0.40 x 0.

c.) x 10.

MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil CAN SPI Click 5V, Classification: Carte complément, Classification du kit: Kit de développement, Technologie: CAN, GPIO, SPI, MPN: MIKROE-988.

2mm, Température d'utilisation minimum: -55°C, Diamètre: 8mm, Température d'utilisation maximum: +105°C, Durée de vie: 2000h, Standard automobile: AEC-Q200, Résistance série équivalente: 650mΩ, Courant de fuite: 3 μA, Polarisé: Polaire, Courant d'ondulation: 250mA, MPN: EEEFK1J470P.Panasonic Condensateur série FK SMD, Aluminium électrolytique 47μF, 63V c.

MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil CAN SPI Click 5V, Classification: Carte complément, Classification du kit: Kit de développement, Technologie: CAN, GPIO, SPI, MPN: MIKROE-988.