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Onsemi Carte D'évaluation ASIC, DSP Et Processeurs Core Et Alimentations D'E/S, FPGA, équipement PC Industriel, Système De

About The onsemi Carte d'évaluation ASIC, DSP et processeurs Core et alimentations d'E/S, FPGA, équipement PC industriel, système de, Pour être utilisé avec: ASIC, DSP et processeurs Core et alimentations d'E/S, FPGA, équipement PC industriel, système de serveur et de stockage, télécommunications et équipements de réseau, Dispositif: NCP3235, Nom du kit: Seamless Evaluation of Hardware Device, MPN: STR-NCP3235-EVK

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Specifications of Onsemi Carte D'évaluation ASIC, DSP Et Processeurs Core Et Alimentations D'E/S, FPGA, équipement PC Industriel, Système De

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RS PRO Joint torique, Ø int.

RS PRO Joint torique, Ø int.

21pouce, en FKM 0.

  • Mécanique & Fluides et Outillage
  • Roulements et joints
  • Joints et étanchéité
  • Joints et joints toriques
  • RS PRO
    • RS PRO Joint torique, Ø int.

    RS PRO Joint torique, Ø int.

    101pouce, épais.07pouce, en FKM, Température de fonctionnement minimum: -15°C, Température de fonctionnement maximum: +200°C.

  • Mécanique & Fluides et Outillage
  • Roulements et joints
  • Joints et étanchéité
  • Joints et joints toriques
  • RS PRO
    • Samsung Electro-Mechanics Condensateur céramique multicouche, CMS, 220pF, 50V c.c., diélectrique : C0G

    Samsung Electro-Mechanics Condensateur céramique multicouche, CMS, 220pF, 50V c.c., diélectrique : C0G

    Samsung Electro-Mechanics Condensateur céramique multicouche, CMS, 220pF, 50V c.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Passifs
  • Condensateurs
  • Condensateurs céramique multicouches
  • Samsung Electro-Mechanics
    • Samsung Electro-Mechanics Condensateur céramique multicouche, CMS, 20pF, 50V c.c., diélectrique : C0G

    Samsung Electro-Mechanics Condensateur céramique multicouche, CMS, 20pF, 50V c.c., diélectrique : C0G

    Samsung Electro-Mechanics Condensateur céramique multicouche, CMS, 20pF, 50V c., diélectrique : C0G, Boîtier: 0603, Type de montage: Montage en surface, MPN: CL10C200JB8NNNC.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Passifs
  • Condensateurs
  • Condensateurs céramique multicouches
  • Samsung Electro-Mechanics
    • Molex Embase pour CI, Pico-SPOX, 9 pôles, 1.5mm 1 rangée, 3.0A, Angle droit

    Molex Embase pour CI, Pico-SPOX, 9 pôles, 1.5mm 1 rangée, 3.0A, Angle droit

    Molex Embase pour CI, Pico-SPOX, 9 pôles, 1.5mm 1 rangée, 3.0A, Angle droit, Enveloppé/Non-Enveloppé: Enveloppé, Système de connecteurs: Fil à Carte, Type de montage: Montage en surface, Type de raccordement: A souder, Matériau du contact: Laiton, Placage du contact: Etain, Numéro de série: 87438, Tension: 350,0 V, MPN: 87438-0943.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Connecteurs
  • Boîtiers et connecteurs pour circuits imprimés
  • Embases circuits imprimés
  • Molex
    • RS PRO Résistance CMS 5.6Ω, boitier 0603 (1608M) ±5% 0.1W

    RS PRO Résistance CMS 5.6Ω, boitier 0603 (1608M) ±5% 0.1W

    6Ω, boitier 0603 (1608M) ±5% 0.RS PRO Résistance CMS 5.1W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Passifs
  • Résistances
  • Résistances à montage en surface
  • RS PRO
    • Molex Embase pour CI, SlimStack, 160 pôles, 0.64mm, 2 rangées, 500.0mA, Droit
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  • Connecteurs
  • Boîtiers et connecteurs pour circuits imprimés
  • Embases circuits imprimés
  • Molex
    • onsemi Carte d

    onsemi Carte d'évaluation ASIC, DSP et processeurs Core et alimentations d'E/S, FPGA, équipement PC industriel, système de

    onsemi Carte d'évaluation ASIC, DSP et processeurs Core et alimentations d'E/S, FPGA, équipement PC industriel, système de, Pour être utilisé avec: ASIC, DSP et processeurs Core et alimentations d'E/S, FPGA, équipement PC industriel, système de serveur et de stockage, télécommunications et équipements de réseau, Dispositif: NCP3235, Nom du kit: Seamless Evaluation of Hardware Device, MPN: STR-NCP3235-EVK.

  • onsemi
    • Molex Embase pour CI, SlimStack, 160 pôles, 0.64mm, 2 rangées, 500.0mA, Droit

    Molex Embase pour CI, SlimStack, 160 pôles, 0.64mm, 2 rangées, 500.0mA, Droit

    Molex Embase pour CI, SlimStack, 160 pôles, 0.64mm, 2 rangées, 500.0mA, Droit, Enveloppé/Non-Enveloppé: Enveloppé, Système de connecteurs: Carte à carte, Type de montage: Montage en surface, Type de raccordement: A souder, Matériau du contact: Alliage de cuivre, Numéro de série: 55091, Tension: 100 V, MPN: 55091-1674.

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  • Boîtiers et connecteurs pour circuits imprimés
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