DiodesZetex Diode CMS, 1A, 400V, DO-214AC (SMA)

25W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: CRGP2010F56K.

c.

25W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: CRGP2010F820R.

TE Connectivity Résistance CMS série CRGP 120Ω, boitier 2512 (6432M) ±1% 2W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: CRGP2512F120R.

25W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: CRGP2010F47R.TE Connectivity Résistance CMS série CRGP 47Ω, boitier 2010 (5025M) ±1% 1.

Hirschmann Connecteur pour électrovanne, Femelle, 2P+E, Ecrou central 16A, 250 V c.

53.92 x 2.

DiodesZetex Diode CMS, 1A, 400V, DO-214AC (SMA), Configuration de diode: Simple, Type de redressement: Recouvrement rapide, Type diode: Redresseur, Chute minimale de tension directe: 1.3V, Technologie de diode: Jonction au silicium, Temps de recouvrement inverse crête: 150ns, courant direct de surcharge non-répétitif de crête: 30A, MPN: RS1G-13-F.

4V DO-214AC (SMA), 2 broches, dissip.

DiodesZetex Diode CMS, 1A, 400V, DO-214AC (SMA), Configuration de diode: Simple, Type de redressement: Recouvrement rapide, Type diode: Redresseur, Chute minimale de tension directe: 1.