CIF Four à Refusion,, V900324, 350 X 400mm

25W, Température d'utilisation maximum: +155°C, Coefficient de température: ±50ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, MPN: MF1/4CC68R0F.

25W, Courant de commutation: 35A, Accrochage: Non, Résistance de bobine: 64Ω, MPN: T9SV1K15-12 TE Connectivity Relais de puissance T9S, 1 NO, bobine 12V c.

16 x 8.

1mm², Accessoire pour: Boîtier pour connecteur Micro MATE-N-LOK, Type de raccordement: A sertir, Placage du contact: Etain, Taille minimale des conducteurs (AWG): 30AWG, Matériau du contact: Bronze phosphoreux, Taille maximale des conducteurs (AWG): 26AWG, Température de fonctionnement minimale: -40°C, Température de fonctionnement maximale: +105°C, MPN: 794611-1.TE Connectivity Contact à sertir Femelle, , de 0.05mm² à 0.

Infineon Mémoire flash, 256Mo, SPI, BGA, 24 broches, Type de cellule: NOR, MPN: S25FL256SAGBHI300.

23 x 25.25 x 12.IXYS Module thyristor dual, 50A, 200mA, 1200V, SOT-227B, 4 broches, Courant de surcharge: 865A, Type de montage: CMS, Tension de déclenchement de Grille maximum: 1.22mm, Température d'utilisation maximum: +125 °C, Température de fonctionnement minimum: -40 °C, MPN: MMO90-12io6.

Infineon Mémoire flash, 128Mo, SPI, SOIC, 8 broches, Type de cellule: NOR, MPN: S25FL128SAGBHVB00.

, MPN: V900324.a.CIF Four à refusion,, 350 x 400mm, Température d'utilisation maximum: +300°C, Dimensions: 730 x 640 x 380mm, Tension d'alimentation: 230V c.

Infineon Mémoire flash, 128Mo, SPI, SOIC, 8 broches, Type de cellule: NOR, MPN: S25FL128SAGBHVB00.

CIF Four à refusion,, 350 x 400mm, Température d'utilisation maximum: +300°C, Dimensions: 730 x 640 x 380mm, Tension d'alimentation: 230V c.a., MPN: V900324.