DFRobot Module Bluetooth Bluetooth 5.0

138mm, Type de ruban: Ruban de marquage au sol, Matériau du support: PVC, MPN: 255296.

2W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: CRGH0603J27K.

c.) x 5.

0A, Droit, Pas: 3mm, Enveloppé/Non-Enveloppé: Enveloppé, Système de connecteurs: Fil à Carte, Type de montage: Montage en surface, Type de raccordement: A souder, Matériau du contact: Laiton, Placage du contact: Etain, Courant: 5A, MPN: 43045-0215.Molex Embase pour CI, Micro-Fit 3.

TE Connectivity Résistance CMS série CRGH 15kΩ, boitier 0603 (1608M) ±1% 0.2W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: CRGH0603F15K.

DFRobot Carte d'extension Environment Science pour Micro:bit V2.

DFRobot Module Bluetooth Bluetooth 5.

3V, Temps de recouvrement inverse crête: 35ns, courant direct de surcharge non-répétitif de crête: 30A, MPN: ES1G.onsemi Diode CMS, 1A, 400V, DO-214AC (SMA), Configuration de diode: Simple, Type de redressement: Recouvrement rapide, Type diode: Jonction au silicium, Chute minimale de tension directe: 1.

0, Interfaces bus supportées: UART, MPN: DFR0782.

onsemi Diode CMS, 1A, 400V, DO-214AC (SMA), Configuration de diode: Simple, Type de redressement: Recouvrement rapide, Type diode: Jonction au silicium, Chute minimale de tension directe: 1.3V, Temps de recouvrement inverse crête: 35ns, courant direct de surcharge non-répétitif de crête: 30A, MPN: ES1G.