TE Connectivity Résistance Film couche épaisse 22MΩ ±1%, 0.4W, Série: HB, Température d'utilisation maximum: +125°C, Coefficient de température: ±100ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, MPN: HBA22MFZRE
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TE Connectivity Résistance Film Couche épaisse 22MΩ ±1%, 0.4W
Specifications of TE Connectivity Résistance Film Couche épaisse 22MΩ ±1%, 0.4W | |
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