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Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
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TE Connectivity

TE Connectivity IC Socket, SIP; Stamped Formed; Standard; 20; Beryllium Copper; Gold; Brass

About The TE Connectivity IC Socket, SIP; Stamped Formed; Standard; 20; Beryllium Copper; Gold; Brass, MPN: 5-1437535-4

TE Connectivity IC Socket, SIP; Stamped Formed; Standard; 20; Beryllium Copper; Gold; Brass, MPN: 5-1437535-4

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Specifications of TE Connectivity IC Socket, SIP; Stamped Formed; Standard; 20; Beryllium Copper; Gold; Brass

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XP Power Clip pour rail DIN pour Série ECL15

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XP Power Clip pour rail DIN pour Série ECL15, MPN: ECL15 DIN CLIP.

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    • Samtec Embase à broches, TSM, 12 pôles, 2.54mm, 2 rangées, Verticale

    Samtec Embase à broches, TSM, 12 pôles, 2.54mm, 2 rangées, Verticale

    54mm, 2 rangées, Verticale, Enveloppé/Non-Enveloppé: Non blindé, Type de montage: Montage en surface, MPN: TSM-106-03-L-DV.Samtec Embase à broches, TSM, 12 pôles, 2.

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    • Nexperia Diode Zener, 2.4V, dissip.

    Nexperia Diode Zener, 2.4V, dissip.

    35 x 1.4B,115 Nexperia Diode Zener, 2.

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    • Panasonic Résistance CMS série ERA 1.69kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.1W

    Panasonic Résistance CMS série ERA 1.69kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.1W

    1W, Technologie: Film métallique, Coefficient de température: ±15ppm/°C, Standard automobile: AEC-Q200, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: ERA3APB1691V.Panasonic Résistance CMS série ERA 1.

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    • Panasonic Résistance CMS série ERA 1.69kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.1W

    Panasonic Résistance CMS série ERA 1.69kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.1W

    Panasonic Résistance CMS série ERA 1.1% 0.1W, Technologie: Film métallique, Coefficient de température: ±15ppm/°C, Standard automobile: AEC-Q200, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +155°C, MPN: ERA3APB1691V.

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