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TE Connectivity

TE Connectivity Contatto A Molla, In Acciaio Inox, 0,5A, 3.4 X 3.26 X 1.4mm, Montaggio Superficiale

About The 4 x 3.4mm, Montaggio superficiale, Placcatura contatto: Oro, Altezza: 3

TE Connectivity Contatto a molla, in Acciaio inox, 0,5A, 3.4 x 3.26 x 1.4mm, Montaggio superficiale, Placcatura contatto: Oro, Altezza: 3.4mm, Lunghezza: 3.26mm, MPN: 1551576-5

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Specifications of TE Connectivity Contatto A Molla, In Acciaio Inox, 0,5A, 3.4 X 3.26 X 1.4mm, Montaggio Superficiale

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Vishay Resistenza SMD Film spesso, 510Ω, 0402 (1005M), ±1%, 0.063W

Vishay Resistenza SMD Film spesso, 510Ω, 0402 (1005M), ±1%, 0.063W

063W, Coefficiente di temperatura: ±100ppm/°C, Standard per uso automobilistico: AEC-Q200, Serie: CRCW, Temperatura operativa minima: -55°C, Temperatura operativa massima: +155°C, MPN: CRCW0402510RFKED.

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    • Microchip Strumento di sviluppo comunicazione e wireless

    Microchip Strumento di sviluppo comunicazione e wireless

    Microchip Strumento di sviluppo comunicazione e wireless, Classificazione kit: Modulo di interfaccia, Utilizzabile con: Scheda madre MCP2210, MPN: ADM00419.

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    • Sidamo Pennello, adatto a DCP 25

    Sidamo Pennello, adatto a DCP 25

    Sidamo Pennello, adatto a DCP 25, Tipo di accessorio: Spazzola rettangolare, MPN: 20498447.

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  • Pulizia e manutenzione
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  • Ricambi per aspirapolvere
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    • HARWIN Connettore maschio, 16 vie, 2 file, passo 2.54mm

    HARWIN Connettore maschio, 16 vie, 2 file, passo 2.54mm

    54mm, Serie: M20, Orientamento: Ad angolo retto, Protetto/Non protetto: Non protetto, Tipo di connettore: Scheda - Scheda, Filo-Scheda, Tipo di montaggio: Montaggio con foro passante, Terminazione: Saldare, Materiale contatto: Ottone, Placcatura contatto: Stagno, Corrente nominale: 3.0mm, Lunghezza di accoppiamento dei pin: 6.1mm, MPN: M20-9980846.0A, Lunghezza dell'estremità del pin: 3.

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    • HARWIN Connettore maschio, 16 vie, 2 file, passo 2.54mm

    HARWIN Connettore maschio, 16 vie, 2 file, passo 2.54mm

    0mm, Lunghezza di accoppiamento dei pin: 6.

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