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Bosch Rexroth

Bosch Rexroth Verbindungskomponente

About The Bosch Rexroth Verbindungskomponente, Passend für Rohrdurchmesser: D28mm, MPN: 3842543480

Bosch Rexroth Verbindungskomponente, Passend für Rohrdurchmesser: D28mm, MPN: 3842543480

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Bosch Rexroth Verbindungskomponente

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Raspberry Pi Compute Module CM1 CM1 512 MB Prozessor: BCM2835

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    • TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: 2176398-6.TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    • onsemi QFET FQPF3N80C N-Kanal, THT MOSFET 800 V / 3 A 39 W, 3-Pin TO-220F

    onsemi QFET FQPF3N80C N-Kanal, THT MOSFET 800 V / 3 A 39 W, 3-Pin TO-220F

    : 3V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.19mm, Länge: 10.

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    • TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 130kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 130kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 130kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    • TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 130kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 130kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity 3502 Dickschicht SMD-Widerstand 130kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: 2-2176398-5.

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