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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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Texas Instruments FDC2214 FDC2214 With Two Capacitive Sensors Evaluation Module Entwicklungskit,

About The Texas Instruments FDC2214 FDC2214 With Two Capacitive Sensors Evaluation Module Entwicklungskit,, Sensortechnik: Kapazitiv-Berührungssensor, Kit-Klassifizierung: Evaluierungs-Modul, MPN: FDC2214EVM

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Specifications of Texas Instruments FDC2214 FDC2214 With Two Capacitive Sensors Evaluation Module Entwicklungskit,

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Phoenix Contact MSTBVA 2.5/12-G-5.08 Steckbarer Klemmenblock Header 12-Kontakte 5.08mm-Raster Gerade
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    • Texas Instruments OMAP-L138 C6000 Entwicklungsplatine OMAP-L138 Development Kit (LCDK), ARM

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    Texas Instruments OMAP-L138 C6000 Entwicklungsplatine OMAP-L138 Development Kit (LCDK), ARM, MPN: TMDSLCDK138.

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    6V, 8.Tadiran Li-Thionylchlorid C Batterie SL-2870/S, 3.

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    • Omron G2R Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 16A 24V ac Spule

    Omron G2R Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 16A 24V ac Spule

    5mm, Betriebstemperatur max.: -40°C, MPN: G2R-1-E AC24.Omron G2R Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 16A 24V ac Spule, Montage Typ: Leiterplattenmontage, Rastend: Nein, Anschluss Typ: Durchsteckmontage, Länge: 29mm, Spulenwiderstand: 260Ω, Kontaktmaterial: Silber, Tiefe: 13mm, Höhe: 25.

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    • Molex Crimp-Anschlussklemme für CST-Hochstrom-Verbindungssystem, Buchse, Gold, Silber SMT-Anschluss

    Molex Crimp-Anschlussklemme für CST-Hochstrom-Verbindungssystem, Buchse, Gold, Silber SMT-Anschluss

    : -40°C, Betriebstemperatur (max.Molex Crimp-Anschlussklemme für CST-Hochstrom-Verbindungssystem, Buchse, Gold, Silber SMT-Anschluss, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Seriennummer: 204318, Kontaktwiderstand (max.

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    Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3220SF LaunchPad Development Kit Wireless MCU Microcontroller Development Kit, Gerätekern: 32-bit ARM Cortex M4, MPN: CC3220SF-LAUNCHXL.

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