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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools
Ausbildungstechnologie
Programmierplatinen für Ausbildung
DFRobot

DFRobot Programmierplatine Micro: IoT - Micro:bit Expansion Board

About The DFRobot Programmierplatine micro: IoT - micro:bit expansion board, MPN: MBT0012

DFRobot Programmierplatine micro: IoT - micro:bit expansion board, MPN: MBT0012

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DFRobot Programmierplatine Micro: IoT - Micro:bit Expansion Board

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Specifications of DFRobot Programmierplatine Micro: IoT - Micro:bit Expansion Board

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PREVOST Futter 10,2 mm für Meißelhammer TAH 0663000K

PREVOST Futter 10,2 mm für Meißelhammer TAH 0663000K

PREVOST Futter 10,2 mm für Meißelhammer TAH 0663000K, MPN: TAH QCR1.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Elektrowerkzeuge Löten & Schweißen
  • Druckluftwerkzeuge
  • Druckluft-Werkzeugzubehör
  • PREVOST
    • onsemi Brückengleichrichter, 1-phasig 25A 50V Schraubmontage 1.1V GBPC 4-Pin 500μA Siliziumverbindung

    onsemi Brückengleichrichter, 1-phasig 25A 50V Schraubmontage 1.1V GBPC 4-Pin 500μA Siliziumverbindung

    : –55 °C, Stoßspitzensperrstrom: 500µA, Abmessungen: 29 x 29 x 11.23mm, Länge: 29mm, MPN: GBPC25005.1V GBPC 4-Pin 500μA Siliziumverbindung, Konfiguration: Single, Stoßstrom-Grenzwert nichtperiodisch: 300A, Betriebstemperatur max.: +150 °C, Betriebstemperatur min.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Diskrete Halbleiter
  • Brückengleichrichter
  • onsemi
    • TE Connectivity AMP-LATCH 622 IDC-Steckverbinder Stecker, gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    TE Connectivity AMP-LATCH 622 IDC-Steckverbinder Stecker, gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    54mm, Montagetyp: Kabelmontage, Nennstrom: 1A, Kontaktbeschichtung: Nickel verzinnt, Betriebstemperatur min.0°C, Betriebstemperatur (max.TE Connectivity AMP-LATCH 622 IDC-Steckverbinder Stecker, gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.

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  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • IDC Steckverbinder
  • TE Connectivity
    • Amphenol Air LB MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 6-polig, 600/850 V

    Amphenol Air LB MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 6-polig, 600/850 V

    Amphenol Air LB MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 6-polig, 600/850 V, Kontakt Gender: Buchsenkontakt, Nennstrom: 40A, MPN: 50.

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  • Steckverbinder
  • Rundsteckverbinder
  • MIL-Spec Rundsteckverbinder
  • Amphenol Air LB
    • TE Connectivity Dynamic 3000 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 5.08mm, Kabel-Platine,

    TE Connectivity Dynamic 3000 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 5.08mm, Kabel-Platine,

    08mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Kontaktbeschichtung: Gold, Betriebsspannung: 600,0 V, MPN: 1-179276-2.TE Connectivity Dynamic 3000 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 5.

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  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Leiterplatten Header
  • TE Connectivity
    • Vishay Brückengleichrichter, 1-phasig 25A 1400V SMD 1.25V D 34 4-Pin 10μA

    Vishay Brückengleichrichter, 1-phasig 25A 1400V SMD 1.25V D 34 4-Pin 10μA

    : +150 °C, Betriebstemperatur min.5mm, MPN: VS-26MB140A.

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  • Brückengleichrichter
  • Vishay
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    DFRobot Programmierplatine micro: IoT - micro:bit expansion board

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    • Microchip SST26 Flash-Speicher 8MBit, 1 MB x 8 Bit, SPI, 3ns, SOIC, 8-Pin, 1,65 V bis 1,95 V

    Microchip SST26 Flash-Speicher 8MBit, 1 MB x 8 Bit, SPI, 3ns, SOIC, 8-Pin, 1,65 V bis 1,95 V

    Microchip SST26 Flash-Speicher 8MBit, 1 MB x 8 Bit, SPI, 3ns, SOIC, 8-Pin, 1,65 V bis 1,95 V, Montage-Typ: SMD, Zellen-Typ: Gate teilbar, Block-Organisation: Symmetrisch, Länge: 4.9mm, Höhe: 1.

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