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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Passive Bauelemente
Induktivitäten
SMD-Induktivität
TDK

TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A Mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%

About The 5mm, Abmessungen: 3.5mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max

TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%, Tiefe: 3mm, Höhe: 1.5mm, Abmessungen: 3.2 x 3 x 1.5mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max.: 62.4mΩ, Induktivitätsbauweise: Drahtgewickelt, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -40°C, MPN: SPM3015T-1R5M-LR

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TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A Mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%

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Specifications of TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A Mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%

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Maxim Integrated Verzögerungsleitung 74LS CMOS SOIC 8-Pin
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Frequenzsyntesizer und Funktionsgernerator ICs
  • Verzögerungsleitungen und Zeitglieder
  • Maxim Integrated
    • Vishay MF Dünnschicht Widerstand 430Ω ±1% / 0.6W

    Vishay MF Dünnschicht Widerstand 430Ω ±1% / 0.6W

    Vishay MF Dünnschicht Widerstand 430Ω ±1% / 0.6W, Temperaturkoeffizient: ±50ppm/°C, MPN: MBB02070C4300FCT00.

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  • Festwiderstände
  • Durchsteckwiderstände
  • Vishay
    • TE Connectivity HSA10 Wickel Lastwiderstand 1Ω ±5% / 16W, Alu Gehäuse Lötanschluss

    TE Connectivity HSA10 Wickel Lastwiderstand 1Ω ±5% / 16W, Alu Gehäuse Lötanschluss

    : -50ppm/°C, Temperaturkoeffizient max.: +50ppm/°C, MPN: HSA101R0J.TE Connectivity HSA10 Wickel Lastwiderstand 1Ω ±5% / 16W, Alu Gehäuse Lötanschluss, Gehäuse-Form: Aluminiumgehäuse, Technologie: Gewickelt, Anschlussart: Lötöse, Temperaturkoeffizient max.

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  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • Widerstände für Chassismontage
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity AMP-QUICK Steckverbindergehäuse 2.54mm, 5-polig / 1-reihig, Kabelmontage für Leiterplattensteckverbinder
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  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Steckergehäuse und Stecker
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity Dynamic 2000 Steckverbindergehäuse Stecker 2.5mm, 12-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage für
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  • TE Connectivity
    • TE Connectivity AMP MCP 2.8 Automotive, Kfz-Steckverbinder, Stecker, Raster 5.5mm, 3-polig / 1-reihig
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    • TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%

    TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%

    5mm, Abmessungen: 3.5mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max.2mm / ±20%, Tiefe: 3mm, Höhe: 1.

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  • TDK
    • AVX KYOCERA, SR, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 47pF ±5% / 100V dc

    AVX KYOCERA, SR, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 47pF ±5% / 100V dc

    08mm, Tiefe: 3.AVX KYOCERA, SR, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 47pF ±5% / 100V dc, Spannung: 100V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Abmessungen: 5.18mm, Anschlussabstand: 5 mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.

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  • Keramik Vielschichtkondensatoren
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    TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.3A mit Metall-Kern, 3015 Gehäuse 3.2mm / ±20%

    5mm, Abmessungen: 3.TDK SPM-LR Drosselspule, 1,5 μH 3.: +125°C, Betriebstemperatur min.

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    AVX KYOCERA, SR, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 47pF ±5% / 100V dc

    AVX KYOCERA, SR, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 47pF ±5% / 100V dc, Spannung: 100V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Abmessungen: 5.175 x 5.08mm, Tiefe: 3.: +125°C, Betriebstemperatur min.

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