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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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TDK NLFV-EF Drosselspule, 3,3 μH 420mA Mit Ferrit-Kern, 1210 (3225M) Gehäuse 3.2mm / ±20%, 2.52MHz

About The 52MHz, Gehäuse-Form: SMD, Tiefe: 2.: 7

TDK NLFV-EF Drosselspule, 3,3 μH 420mA mit Ferrit-Kern, 1210 (3225M) Gehäuse 3.2mm / ±20%, 2.52MHz, Gehäuse-Form: SMD, Tiefe: 2.5mm, Höhe: 2.2mm, Abmessungen: 3.2 x 2.5 x 2.2mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max.: 110mΩ, Resonanzfrequenz max.: 7.96MHz, Betriebstemperatur max.: +105°C, Betriebstemperatur min.: -40°C, MPN: NLFV32T-3R3M-EF

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Specifications of TDK NLFV-EF Drosselspule, 3,3 μH 420mA Mit Ferrit-Kern, 1210 (3225M) Gehäuse 3.2mm / ±20%, 2.52MHz

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DiodesZetex Gleichrichter & Schottky-Diode, 600V TO220AB, MPN: STPR1660.

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    CONEC Sub-D Steckverbinder Buchse, 5-polig, Durchsteckmontage

    CONEC Sub-D Steckverbinder Buchse, 5-polig, Durchsteckmontage, Gehäuseausrichtung: Gerade, Befestigungsteile: 4-40 UNC, MPN: 3005W5SXX99A30X.

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    STMicroelectronics Mikrocontroller STM8L STM8 8bit SMD 1 kB, 32 kB LQFP 48-Pin 16MHz 2 KB RAM

    STMicroelectronics Mikrocontroller STM8L STM8 8bit SMD 1 kB, 32 kB LQFP 48-Pin 16MHz 2 KB RAM, USB-Kanäle: 0, Anzahl der PWM-Einheiten: 1 x 16 bit, MPN: STM8L152C6T6.

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    • KOA RK73B, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 10Ω ±5% / 0.05W ±200ppm/°C, 0201 (0603M) Gehäuse

    KOA RK73B, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 10Ω ±5% / 0.05W ±200ppm/°C, 0201 (0603M) Gehäuse

    : +155°C, MPN: RK73B1HTTC100J.KOA RK73B, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 10Ω ±5% / 0.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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    STMicroelectronics Mikrocontroller STM8S STM8 8bit SMD 4 kB, 640 B TSSOP 20-Pin 16MHz 1 kB RAM, Anzahl der PWM-Einheiten: 1 x 16 bit, MPN: STM8S103F2P6.

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    • Panasonic ZC-A, THT Hybrid Alu Kondensator, Elko 82μF ±20% / 63V dc, Ø 10mm x 9.5mm, bis 125°C

    Panasonic ZC-A, THT Hybrid Alu Kondensator, Elko 82μF ±20% / 63V dc, Ø 10mm x 9.5mm, bis 125°C

    : +125°C, Automobilstandard: AEC-Q200, Polarisiert: Polar, MPN: EEHAZC1J820B.6mm, Betriebstemperatur max.

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    : +105°C, Betriebstemperatur min.5mm, Höhe: 2.5 x 2.52MHz, Gehäuse-Form: SMD, Tiefe: 2.

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