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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Halbleiter
Stromversorgung
Batteriemanagement
Microchip

Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V

About The : –40 °C, Ausgangsspannung min.95mm, Länge: 3mm, Betriebstemperatur max

Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V, Batterie-Typ: Lithium-Ion, Lithium-Polymer, Interface: Akkuladesteuerung-IC, Abmessungen: 3 x 3 x 0.95mm, Länge: 3mm, Betriebstemperatur max.: +125 °C, Ausgangsspannung max.: 4,53 V, Betriebstemperatur min.: –40 °C, Ausgangsspannung min.: 4,16 V, MPN: MCP73833T-AMI/UN

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Specifications of Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V

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Halbleiter
Stromversorgung

Rating :- 9.6 /10
Votes :- 10
Maxim Integrated Komparator MAX913ESA+, Komplementär 1-Kanal SOIC 8-Pin 5→ 10 V
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Verstärker und Komparatoren
  • Komparatoren
  • Maxim Integrated
    • Preci-Dip 803 Leiterplattenbuchse Gerade 18-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    Preci-Dip 803 Leiterplattenbuchse Gerade 18-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    54mm, Typ: Platine-Platine, Montagetyp: Leiterplattenmontage, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 3A, Betriebsspannung: 100 V ac, 150 V dc, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, MPN: 803-87-018-10-001101.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Leiterplattenbuchsen
  • Preci-Dip
    • TE Connectivity Abschirmfolie Silikon, 3.2mm x 3.2mm x 10m

    TE Connectivity Abschirmfolie Silikon, 3.2mm x 3.2mm x 10m

    2mm x 10m, Befestigungsart: Oberflächenmontage, Serie: Kemtron 1202 Series, MPN: 1202-SSA-0032-0011.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • EMV-Filter und -Schutz
  • Abschirmfolie
  • TE Connectivity
    • Allegro Microsystems Hall-Effekt Sensor IC SOIC, 8-Pin SMD 4.9 x 3.9 x 1.5mm

    Allegro Microsystems Hall-Effekt Sensor IC SOIC, 8-Pin SMD 4.9 x 3.9 x 1.5mm

    : +85 °C, MPN: ACS712ELCTR-05B-T.9mm, Betriebstemperatur min.

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  • Sensor ICs
  • Strom Sensoren
  • Allegro Microsystems
    • Hammond Aluminium Gehäuse 1411 Außenmaß 102 x 56 x 76mm

    Hammond Aluminium Gehäuse 1411 Außenmaß 102 x 56 x 76mm

    Hammond Aluminium Gehäuse 1411 Außenmaß 102 x 56 x 76mm, Länge (Außen): 102 mm, Höhe (Außen): 76 mm, Breite (Außen): 56 mm, MPN: 1411FBFU.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Gehäuse und Server-Racks
  • Gehäuse
  • Universalgehäuse
  • Hammond
    • TE Connectivity Beschleunigungsmesser Single-Achsen PCB-Montage Beschleunigungsmesser Hermetisch abgedichteter LCC
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  • Bewegungssensor ICs
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    Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V

    Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V, Batterie-Typ: Lithium-Ion, Lithium-Polymer, Interface: Akkuladesteuerung-IC, Abmessungen: 3 x 3 x 0.: 4,16 V, MPN: MCP73833T-AMI/UN.95mm, Länge: 3mm, Betriebstemperatur max.: +125 °C, Ausgangsspannung max.

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  • Batteriemanagement
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    • TE Connectivity Abschirmfolie Fluorsilikon, 3.2mm x 3.2mm x 10m

    TE Connectivity Abschirmfolie Fluorsilikon, 3.2mm x 3.2mm x 10m

    2mm x 10m, Befestigungsart: Oberflächenmontage, Serie: Kemtron 1202 Series, MPN: 1202-FNG-0032-0011.2mm x 3.

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  • Passive Bauelemente
  • EMV-Filter und -Schutz
  • Abschirmfolie
  • TE Connectivity
    • Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V

    Microchip Akkuladesteuerung IC SMD / 1A, MSOP 10-Pin, 6 V

    : +125 °C, Ausgangsspannung max.: 4,53 V, Betriebstemperatur min.: 4,16 V, MPN: MCP73833T-AMI/UN.: –40 °C, Ausgangsspannung min.

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    • TE Connectivity Abschirmfolie Fluorsilikon, 3.2mm x 3.2mm x 10m

    TE Connectivity Abschirmfolie Fluorsilikon, 3.2mm x 3.2mm x 10m

    TE Connectivity Abschirmfolie Fluorsilikon, 3.2mm x 10m, Befestigungsart: Oberflächenmontage, Serie: Kemtron 1202 Series, MPN: 1202-FNG-0032-0011.2mm x 3.

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