Renesas Electronics MCU Evaluierungsplatine RX210

Samtec TSW Stiftleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 2.

8 x 0.6 x 0.: 475 nm, Abmessungen: 1.

785A 435g 60 x 60 x 37.: +60°C.RS PRO Ringkerntransformator, Primär 2 x 115V ac / Sekundär 2 x 7V, 25VA, 1.5mm 50Hz, Montagetyp: Durchsteckmontage, Befestigungsbohrung Durchmesser: M4, Isolationsspannung: 4kV, Temperatur max.

Phoenix Contact M12 Rundsteckverbinder Stecker 8-polig, Schraubmontage, MPN: 1410666.

Samtec FTSH Stiftleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss, 3.4A, Nicht, Gehäuseausrichtung: Vertikal, Ummantelt/Nicht ummantelt: Nicht ummantelt, Steckverbindersystem: Platine-Platine, Platine-Kabel, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, MPN: FTSH-104-01-L-DV-P-TR.

24 V, Schraubanschluss, Typ Kontaktblock, Nennspannung: 6 .

Renesas Electronics MCU Evaluierungsplatine RX210, Klassifizierung: Entwicklungsplatine, MPN: YRPBRX210.

Zortrax HIPS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit M200, Weiß, 1.

Renesas Electronics MCU Evaluierungsplatine RX210, Klassifizierung: Entwicklungsplatine, MPN: YRPBRX210.

75mm, FDM, 800g, Gerätespezifisch: Ja, MPN: Z-HIPS-BLA.Zortrax HIPS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit M200, Weiß, 1.