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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 680 NH 1A, 0603 (1608M) Gehäuse 1.6mm / ±20%, 150MHz

About The 6mm / ±20%, 150MHz, Tiefe: 0.6 x 0

Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 680 nH 1A, 0603 (1608M) Gehäuse 1.6mm / ±20%, 150MHz, Tiefe: 0.8mm, Abmessungen: 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Geschirmt: Nein, Gleichstromwiderstand max.: 180mΩ, Induktivitätsbauweise: Mehrlagig, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -40°C, MPN: 74479763168

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Specifications of Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 680 NH 1A, 0603 (1608M) Gehäuse 1.6mm / ±20%, 150MHz

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Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit THT 7,2 KB, 128 B SPDIP 28-Pin 20MHz 192 B RAM

Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit THT 7,2 KB, 128 B SPDIP 28-Pin 20MHz 192 B RAM

: 2 → 5,5 V, A/D-Wandler Auflösung: 10bit, MPN: PIC16LF873A-I/SP.

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    • EPCOS B32529 Polyesterkondensator(PET) 220nF ±5% / 63V dc, THT Raster 5mm

    EPCOS B32529 Polyesterkondensator(PET) 220nF ±5% / 63V dc, THT Raster 5mm

    EPCOS B32529 Polyesterkondensator(PET) 220nF ±5% / 63V dc, THT Raster 5mm, Spannung: 63V dc, Montageart: Durchsteckmontage, MPN: B32529C 224J189.

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    • Bourns CRL Dickschicht SMD-Widerstand 100mΩ ±1% / 0.1W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse

    Bourns CRL Dickschicht SMD-Widerstand 100mΩ ±1% / 0.1W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse

    : +125°C, MPN: CRL0603-FW-R100ELF.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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    • BASF Ultrafuse PLA 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Silber, 2.85mm, FFF-Technologie, 750g

    BASF Ultrafuse PLA 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Silber, 2.85mm, FFF-Technologie, 750g

    85mm, FFF-Technologie, 750g, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 1303010050.BASF Ultrafuse PLA 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Silber, 2.

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    BASF Ultrafuse PLA 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Mattweiß, 2.85mm, FFF-Technologie, 750g

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    Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 680 nH 1A, 0603 (1608M) Gehäuse 1.6mm / ±20%, 150MHz

    6mm / ±20%, 150MHz, Tiefe: 0.: 180mΩ, Induktivitätsbauweise: Mehrlagig, Betriebstemperatur max.

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    • Bourns CR1206 Dickschicht SMD-Widerstand 0Ω ±5% / 0.25W -250 → +500ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Bourns CR1206 Dickschicht SMD-Widerstand 0Ω ±5% / 0.25W -250 → +500ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    25W -250 → +500ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 680 nH 1A, 0603 (1608M) Gehäuse 1.6mm / ±20%, 150MHz

    8 x 0.: 180mΩ, Induktivitätsbauweise: Mehrlagig, Betriebstemperatur max.

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    • Bourns CR1206 Dickschicht SMD-Widerstand 0Ω ±5% / 0.25W -250 → +500ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse
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