STMicroelectronics MDmesh DM2 STW56N60DM2 N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 50 A 360 W, 3-Pin TO-247

Festo, Für Hersteller Serie: Festo Serie D, Zubehörtyp: Steckverbinder, Serie: Festo D Series, MPN: LRBAS-3/8-D-MINI.

Molex Pico-Lock Crimp-Anschlussklemme für Pico-Lock-Steckverbindergehäuse, Buchse, Gold Crimpanschluss, Minimale Drahtgröße (AWG): 28AWG, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Maximale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Seriennummer: 504052, Maximale Stromstärke: 3A, MPN: 504052-0098.

TE Connectivity Abschirmfolie Fluorsilikon, 1.

TE Connectivity Drucksensor, MPN: MS583702BA01-50.

TE Connectivity Abschirmfolie Silikon, 1.6mm x 150mm x 150mm, Befestigungsart: Oberflächenmontage, Serie: Kemtron 1210, MPN: 2418203-1.

27mm Raster 44-polig Abgewinkelt, Gehäuseausrichtung: Gerade, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Kontaktbeschichtung: Nickel verzinnt, Anschlussart: Löten, Gehäusematerial: PET, Höhe: 8mm, Betriebstemperatur max.: +105°C, Betriebstemperatur min.

STMicroelectronics MDmesh DM2 STW56N60DM2 N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 50 A 360 W, 3-Pin TO-247, Montage-Typ: Durchsteckmontage, Drain-Source-Widerstand max.: 60 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.6V.: –25 V, +25 V, Anzahl der Elemente pro Chip: 1, Diodendurchschlagsspannung: 1.

5mm Lötanschluss, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Montagetyp: Oberflächenmontage, Gender: Female, Kontaktposition: Vertikal, Anschlusstyp: ZIF-Kontakt vertikal, Gehäuseausrichtung: Gerade, Nennstrom: 500mA, Betriebsspannung: 50 V ac/dc, Kontaktbeschichtung: Gold, Gehäusematerial: Polyamid, MPN: FH12-45S-0.Hirose FH12 ZIF, SMD FPC-Steckverbinder, Buchse, 45-polig / 1-reihig, Raster 0.5SVA(54).

: 5V, Gate-Schwellenspannung min.

5SVA(54).Hirose FH12 ZIF, SMD FPC-Steckverbinder, Buchse, 45-polig / 1-reihig, Raster 0.