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Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer

About The 9 x 2.: 10ms, Abmessungen: 4

Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer, Montage Typ: Oberflächenmontage, Anschluss Typ: Leiterplattenstift, Ausgangsschaltung: MOSFET, Gehäuseform: DIP, Relaistyp: PhotoMOSFET, Einschaltzeit max.: 10ms, Abmessungen: 4.4 x 3.9 x 2.1mm, Kapazität: 130pF, Höhe: 3.9mm, Länge: 4.4mm, Betriebstemperatur max.: +85°C, Betriebstemperatur min.: -40°C, MPN: TLP171A(F(O

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Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer

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Specifications of Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer

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Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer
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Omron LY Monostabiles Relais, Steckrelais 2-poliger Wechsler 10A 110 → 120V ac Spule / 0.9 → 1.1VA

Omron LY Monostabiles Relais, Steckrelais 2-poliger Wechsler 10A 110 → 120V ac Spule / 0.9 → 1.1VA

Omron LY Monostabiles Relais, Steckrelais 2-poliger Wechsler 10A 110 → 120V ac Spule / 0.

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  • Omron
    • onsemi Inverter, Open Drain Dual 4.1 ns @ 50 pF, TSOP

    onsemi Inverter, Open Drain Dual 4.1 ns @ 50 pF, TSOP

    : 1,65 V, MPN: NL27WZ06DTT1G.: +125 °C, Arbeitsspannnung min.1mm, Betriebstemperatur max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Logik ICs
  • Inverter
  • onsemi
    • TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 16.9Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 16.9Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 16.: -55°C, Betriebstemperatur max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • TE Connectivity
    • Microchip 16kB EEPROM-Chip, I2C Interface, SOIC-8, 450ns SMD 2K x 8 Bit, 2k x 8-Pin 8bit

    Microchip 16kB EEPROM-Chip, I2C Interface, SOIC-8, 450ns SMD 2K x 8 Bit, 2k x 8-Pin 8bit

    : 3,6 V, Programmierspannung: 1.5mm, Datenerhalt: 100Jahr, Betriebstemperatur max.9 x 1.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Speicherbausteine
  • EEPROMs
  • Microchip
    • Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15

    Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15

    Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15, Nennstrom: 5A, Verbindungstyp: Gewinde, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 2M80500307ZNU1537AA.

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  • MIL-Spec Rundsteckverbinder
  • Amphenol Socapex
    • onsemi AEC-Q101 Komparator NCV2250SN2T1G, Rail-to-Rail 1-Kanal TSOP 5-Pin 1,8 → 5,5 V
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    • Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer

    Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer

    1mm, Kapazität: 130pF, Höhe: 3.4mm, Betriebstemperatur max.

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    • Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15

    Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15

    Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15, Kontakt Gender: Buchsenkontakt, Nennstrom: 5A, Verbindungstyp: Gewinde, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 2M80500307NF1537SA.

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    Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer

    4 x 3.9mm, Länge: 4.Toshiba SMD Halbleiterrelais AC/DC, 1-poliger Schließer, Montage Typ: Oberflächenmontage, Anschluss Typ: Leiterplattenstift, Ausgangsschaltung: MOSFET, Gehäuseform: DIP, Relaistyp: PhotoMOSFET, Einschaltzeit max.9 x 2.

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    Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15

    Amphenol Socapex, 2M805 MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 37-polig, 500 V, Kontermutter, Gehäuse 15, Kontakt Gender: Buchsenkontakt, Nennstrom: 5A, Verbindungstyp: Gewinde, Gehäuseausrichtung: Gerade, MPN: 2M80500307NF1537SA.

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