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MikroElektronika MCU Card 29 For STM32 STM32F413RH MCU Microcontroller Development Kit STM32F413RH

About The MikroElektronika MCU Card 29 for STM32 STM32F413RH MCU Microcontroller Development Kit STM32F413RH, Klassifizierung: Zusatzplatine, MPN: MIKROE-3535

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Specifications of MikroElektronika MCU Card 29 For STM32 STM32F413RH MCU Microcontroller Development Kit STM32F413RH

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SMC AFF11C 5μm Pneumatik-Filter, manuell, 2200l/min max., Anschluss G1/2, G3/4, 1 MPa max.
  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Pneumatik und Hydraulik
  • Pneumatik Luftaufbereitung
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  • SMC
    • TE Connectivity Stecker Koaxialsteckverbinder SMB-Steckverbinder, Kabelmontage, Crimp-Anschluss, für RG174, RG188,

    TE Connectivity Stecker Koaxialsteckverbinder SMB-Steckverbinder, Kabelmontage, Crimp-Anschluss, für RG174, RG188,

    TE Connectivity Stecker Koaxialsteckverbinder SMB-Steckverbinder, Kabelmontage, Crimp-Anschluss, für RG174, RG188,, Impedanz: 50Ω, Gehäuseausrichtung: gewinkelt, Kabeltyp: RG174, RG188, RG316, Betriebsfrequenz: 0 to 4GHz, Gehäusebeschichtung: Nickel, Betriebstemperatur min.

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  • TE Connectivity
    • CUI Devices Klinken-Buchse 3,5 mm gewinkelt Jack-Verbinder, SMD

    CUI Devices Klinken-Buchse 3,5 mm gewinkelt Jack-Verbinder, SMD

    CUI Devices Klinken-Buchse 3,5 mm gewinkelt Jack-Verbinder, SMD, MPN: SJ2-35954A-SMT-TR.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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    • TE Connectivity Amplimite HDE-20 Sub-D Steckverbinder Buchse, 9-polig / Raster 2.74mm, Kabelmontage IDC

    TE Connectivity Amplimite HDE-20 Sub-D Steckverbinder Buchse, 9-polig / Raster 2.74mm, Kabelmontage IDC

    TE Connectivity Amplimite HDE-20 Sub-D Steckverbinder Buchse, 9-polig / Raster 2.92mm, MPN: 745201-9.

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    CUI Devices Klinken-Buchse 2,5 mm gewinkelt Jack-Verbinder, Durchsteckmontage

    CUI Devices Klinken-Buchse 2,5 mm gewinkelt Jack-Verbinder, Durchsteckmontage, MPN: SJ-2509N.

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    CUI Devices Klinken-Buchse 2,5 mm Horizontal Jack-Verbinder, SMD, MPN: SJ-2523-SMT-TR.

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