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Texas Instruments

Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

About The Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF, MPN: LAUNCHXL-CC3235SF

Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF, MPN: LAUNCHXL-CC3235SF

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Verschlüsselung und Authentifizierung

Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

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Specifications of Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

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Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF
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SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 10mm / Außen-Ø 26mm, Breite 8mm Beidseitig abgedichtet

SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 10mm / Außen-Ø 26mm, Breite 8mm Beidseitig abgedichtet

SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 10mm / Außen-Ø 26mm, Breite 8mm Beidseitig abgedichtet, Lagerspiel: C3, Material: Stahl, Käfigmaterial: Stahlblech, Statische Traglast: 1.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Lager und Dichtungen
  • Drehlager- und Gehäuseeinheiten
  • Kugellager
  • SKF
    • Infineon

    Infineon

    Infineon, MPN: PVT412AS-TPBF.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Sicherungen und Leitungsschutzschalter
  • Sicherungshalter und Zubehör
  • Sicherungshalter
  • Infineon
    • KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 22nF ±10% / 100V dc

    KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 22nF ±10% / 100V dc

    81mm, Anschlussabstand: 2.: -55°C, MPN: C320C223K1R5TA.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • KEMET
    • Infineon

    Infineon

    Infineon, MPN: TDA386400000AUMA1.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Stromversorgung
  • Spannungsregler
  • Infineon
    • TDK-Lambda PARALLEL REDUNDANCY BOX, 20A

    TDK-Lambda PARALLEL REDUNDANCY BOX, 20A

    TDK-Lambda PARALLEL REDUNDANCY BOX, 20A, MPN: DLP-PU/E.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Stromversorgungen & Transformatoren
  • Netzteile
  • DIN-Schienen Netzteile
  • TDK-Lambda
    • Texas Instruments MSP430FR5969 LaunchPad Development Kit 16 Bit, MCU Microcontroller Development Kit MSP430

    Texas Instruments MSP430FR5969 LaunchPad Development Kit 16 Bit, MCU Microcontroller Development Kit MSP430

    Texas Instruments MSP430FR5969 LaunchPad Development Kit 16 Bit, MCU Microcontroller Development Kit MSP430, MPN: MSP-EXP430FR5969.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools
  • Entwicklungstools und Single Board Computer
  • Entwicklungstools Microcontroller
  • Texas Instruments
    • Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

    Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

    Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF, MPN: LAUNCHXL-CC3235SF.

  • Texas Instruments
    • KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 220pF ±5% / 200V dc

    KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 220pF ±5% / 200V dc

    81mm, Tiefe: 3.: +125°C, Betriebstemperatur min.KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 220pF ±5% / 200V dc, Spannung: 200V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Abmessungen: 3.81 x 3.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • KEMET
    • Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

    Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF

    Texas Instruments SimpleLink Wi-Fi CC3235SF Dual Band LaunchPad Development Kit Development Kit, CC3235SF, MPN: LAUNCHXL-CC3235SF.

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    • KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 220pF ±5% / 200V dc
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  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • KEMET