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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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Microchip 32kbit EEPROM-Speicherbaustein, Seriell-SPI Interface, SOIC, 50ns SMD 4K X 8 Bit, 4k X 8-Pin 8bit

About The 9 x 3.5mm, Datenerhalt: 200Jahr, Betriebstemperatur max

Microchip 32kbit EEPROM-Speicherbaustein, Seriell-SPI Interface, SOIC, 50ns SMD 4K x 8 Bit, 4k x 8-Pin 8bit, Arbeitsspannnung min.: 1,8 V, Arbeitsspannnung max.: 5,5 V, Programmierspannung: 1.8 → 5.5V, Abmessungen: 4.9 x 3.9 x 1.5mm, Datenerhalt: 200Jahr, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.: –40 °C, MPN: 25AA320A-I/SN

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Specifications of Microchip 32kbit EEPROM-Speicherbaustein, Seriell-SPI Interface, SOIC, 50ns SMD 4K X 8 Bit, 4k X 8-Pin 8bit

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Microchip 32kbit EEPROM-Speicherbaustein, Seriell-SPI Interface, SOIC, 50ns SMD 4K X 8 Bit, 4k X 8-Pin 8bit
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Hirose DF51 Steckverbindergehäuse Stecker 2mm, 24-polig / 2-reihig, Kabelmontage für Steckverbinder Serie DF51

Hirose DF51 Steckverbindergehäuse Stecker 2mm, 24-polig / 2-reihig, Kabelmontage für Steckverbinder Serie DF51

Hirose DF51 Steckverbindergehäuse Stecker 2mm, 24-polig / 2-reihig, Kabelmontage für Steckverbinder Serie DF51, Länge: 36.

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    • RS PRO Edelstahl mit Polyesterbeschichtung Kabelbinder Mit Kugelverschluss Gelb 4,6 mm x 200mm, 100 Stück

    RS PRO Edelstahl mit Polyesterbeschichtung Kabelbinder Mit Kugelverschluss Gelb 4,6 mm x 200mm, 100 Stück

    1N, Bündeldurchmesser max.: +150°C, Verhalten im Brandfall: Schwer entflammbar, Halogenfrei, Zugfestigkeit: 436.: -80°C, Betriebstemperatur max.

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    • SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 95mm / Außen-Ø 200mm, Breite 45mm Offene Bauweise

    SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 95mm / Außen-Ø 200mm, Breite 45mm Offene Bauweise

    SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 95mm / Außen-Ø 200mm, Breite 45mm Offene Bauweise, Lagerspiel: C3, Material: Stahl, Käfigmaterial: Bearbeitetes Metall, Statische Traglast: 118kN, Dynamische Traglast: 159kN, Bohrung Typ: Parallel, Lager-Serie: 3 Mittel, MPN: 6319 M/C3VL0241.

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    • Hirose DF51 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.0mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,

    Hirose DF51 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.0mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,

    0mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 2.Hirose DF51 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.

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    • TE Connectivity TE Wickel Lastwiderstand 22Ω ±5% / 500W, Röhrenförmig Lötanschluss, -25°C → +255°C

    TE Connectivity TE Wickel Lastwiderstand 22Ω ±5% / 500W, Röhrenförmig Lötanschluss, -25°C → +255°C

    : -440ppm/°C, Temperaturkoeffizient max.: +440ppm/°C, MPN: TE500B22RJ.TE Connectivity TE Wickel Lastwiderstand 22Ω ±5% / 500W, Röhrenförmig Lötanschluss, -25°C → +255°C, Anschlussart: Lötöse, Temperaturkoeffizient min.

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    • SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 110mm / Außen-Ø 240mm, Breite 50mm Offene Bauweise

    SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 110mm / Außen-Ø 240mm, Breite 50mm Offene Bauweise

    SKF Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 110mm / Außen-Ø 240mm, Breite 50mm Offene Bauweise, Lagerspiel: CN, Material: Stahl, Käfigmaterial: Stahlblech, Statische Traglast: 180kN, Dynamische Traglast: 203kN, Bohrung Typ: Parallel, Lager-Serie: 3 Mittel, Modellnummer: 6322.

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    • TE Connectivity RBK-ILS-125 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin kleberbeschichtet Schwarz, Ø 5.75mm Schrumpfrate 4:1,

    TE Connectivity RBK-ILS-125 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin kleberbeschichtet Schwarz, Ø 5.75mm Schrumpfrate 4:1,

    75mm Schrumpfrate 4:1,, Schrumpfdurchmesser: 1.TE Connectivity RBK-ILS-125 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin kleberbeschichtet Schwarz, Ø 5.

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    Microchip 32kbit EEPROM-Speicherbaustein, Seriell-SPI Interface, SOIC, 50ns SMD 4K x 8 Bit, 4k x 8-Pin 8bit

    : 5,5 V, Programmierspannung: 1.: +85 °C, Betriebstemperatur min.Microchip 32kbit EEPROM-Speicherbaustein, Seriell-SPI Interface, SOIC, 50ns SMD 4K x 8 Bit, 4k x 8-Pin 8bit, Arbeitsspannnung min.: 1,8 V, Arbeitsspannnung max.

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    • TE Connectivity RBK-ILS-125 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin kleberbeschichtet Schwarz, Ø 5.75mm Schrumpfrate 4:1,

    TE Connectivity RBK-ILS-125 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin kleberbeschichtet Schwarz, Ø 5.75mm Schrumpfrate 4:1,

    TE Connectivity RBK-ILS-125 Wärmeschrumpfschlauch, Polyolefin kleberbeschichtet Schwarz, Ø 5.25mm, Hülsen Typ: Wärmeschrumpfend, Kleberbeschichtet: Ja, Schlauchlänge: 50mm, Standards: ELV, RoHS-konform, MPN: RBK-ILS-125-NR1-0-50MM.75mm Schrumpfrate 4:1,, Schrumpfdurchmesser: 1.

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