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Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 20MHz Für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi

About The Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Xplained Pro, MPN: ATWINC3400-XPRO

Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Xplained Pro, MPN: ATWINC3400-XPRO

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

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Specifications of Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 20MHz Für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi

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Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 20MHz Für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi
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Schneider Electric Durchsichtige Tür, 1050 x 550 x 20mm, für Gehäuse PrismaSeT XS
  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Gehäuse und Server-Racks
  • Gehäuse und Rack-Komponenten
  • Gehäuse-Zubehör
  • Schneider Electric
    • Nippon Chemi-Con KMQ, THT Elektrolyt Kondensator 6800μF ±20% / 6.3V dc, Ø 13mm x 26.5mm, bis 105°C
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Aluminium Elektrolytkondensatoren
  • Nippon Chemi-Con
    • StarTech.com Laptop-Schloss, für Adapter, Dongles, Typ: Sicherheitskabel, Länge: 0.311m, Inkl.

    StarTech.com Laptop-Schloss, für Adapter, Dongles, Typ: Sicherheitskabel, Länge: 0.311m, Inkl.

    com Laptop-Schloss, für Adapter, Dongles.Schloss: Nein, MPN: CONNLOCKPK20 StarTech.

  • PSA & Sicherheit & Test und IT
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  • Laptop-Schlösser
  • StarTech.com
    • Intelligent LED Solutions ILA Wärmeleitpad, Graphit Selbstklebend, 28 x 28mm

    Intelligent LED Solutions ILA Wärmeleitpad, Graphit Selbstklebend, 28 x 28mm

    Intelligent LED Solutions ILA Wärmeleitpad, Graphit Selbstklebend, 28 x 28mm, Selbstklebend: Ja, Material Markenname: TIM, Farbe: Grau, MPN: ILA-TIM-LES23-2A.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Heizung & Lüftung & Klimatechnik
  • Elektronik Heiz- und Kühlbauteile
  • Wärmeleitmaterialien
  • Intelligent LED Solutions
    • StarTech.com Serverschrank, 24U, Schwarz, 65.3kg

    StarTech.com Serverschrank, 24U, Schwarz, 65.3kg

    StarTech.3kg, Abmessungen (Außen): 852 x 1172 x 600mm, Breite (Außen): 600 mm, Äußere Tiefe: 85.2mm, Tiefe (Innen): 848mm, Außengehäuse-Material: Stahl, MPN: RK2433BKM.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Gehäuse und Server-Racks
  • 19-Zoll-Gehäuse
  • Serverschränke
  • StarTech.com
    • Schneider Electric Blockierplatte, 535 x 310 x 70mm, für Gehäuse-24.0-Modul PrismaSeT

    Schneider Electric Blockierplatte, 535 x 310 x 70mm, für Gehäuse-24.0-Modul PrismaSeT

    Schneider Electric Blockierplatte, 535 x 310 x 70mm, für Gehäuse-24.0-Modul PrismaSeT, Länge: 535mm, Breite: 310mm, Material: Kunststoff, MPN: LVSXY024.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Gehäuse und Server-Racks
  • Gehäuse und Rack-Komponenten
  • Gehäuse-Zubehör
  • Schneider Electric
    • TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5pF ±0.25pF / 50V dc, Gehäuse 0201 (0603M), AEC-Q200

    TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5pF ±0.25pF / 50V dc, Gehäuse 0201 (0603M), AEC-Q200

    6mm, Betriebstemperatur max.25pF / 50V dc, Gehäuse 0201 (0603M), AEC-Q200, Spannung: 50V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 0.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • TDK
    • Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi

    Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi

    Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Xplained Pro, MPN: ATWINC3400-XPRO.

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    • TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5pF ±0.25pF / 50V dc, Gehäuse 0201 (0603M), AEC-Q200

    TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 5pF ±0.25pF / 50V dc, Gehäuse 0201 (0603M), AEC-Q200

    3mm, Länge: 0.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class I, MPN: CGA1A2C0G1H050C030BA.25pF / 50V dc, Gehäuse 0201 (0603M), AEC-Q200, Spannung: 50V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 0.

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  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • TDK
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    Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Xplained Pro, MPN: ATWINC3400-XPRO.

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