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Digilent Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Zusatzplatine SPI

About The 0B Controller with Integrated Transceiver, MPN: 410-353.Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Pmod CAN: CAN 2

Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Pmod CAN: CAN 2.0B Controller with Integrated Transceiver, MPN: 410-353

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

Digilent Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Zusatzplatine SPI

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Specifications of Digilent Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Zusatzplatine SPI

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Digilent Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Zusatzplatine SPI
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Eclipse Tieftopfmagnet Magnet, Ø 25mm x 35mm M6, Zugkraft 8kg Stahl

Eclipse Tieftopfmagnet Magnet, Ø 25mm x 35mm M6, Zugkraft 8kg Stahl

Eclipse Tieftopfmagnet Magnet, Ø 25mm x 35mm M6, Zugkraft 8kg Stahl, Befestigungstyp: Kein, MPN: E746.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Befestigungsmaterial
  • Magnete und Magnetstreifen
  • Magnete
  • Eclipse
    • Phoenix Contact MSTBO 2.5/ 3-GL-5.08 Steckbarer Klemmenblock Header 3-Kontakte 5.08mm-Raster

    Phoenix Contact MSTBO 2.5/ 3-GL-5.08 Steckbarer Klemmenblock Header 3-Kontakte 5.08mm-Raster

    08mm-Raster, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 8.0A, Betriebsspannung: 630,0 V, Kontaktmaterial: Zinn, MPN: 1850440.5/ 3-GL-5.08 Steckbarer Klemmenblock Header 3-Kontakte 5.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Anschlussklemmenblöcke
  • Leiterplattensteckverbinder
  • Phoenix Contact
    • onsemi NCP110 Entwicklungsbausatz Spannungsregler, Evaluation Kit

    onsemi NCP110 Entwicklungsbausatz Spannungsregler, Evaluation Kit

    onsemi NCP110 Entwicklungsbausatz Spannungsregler, Evaluation Kit, Zum Einsatz mit: Analog und HF, Automobilindustrie, batteriebetriebene Geräte, DC/DC-Stromversorgung, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, MPN: STR-NCP110-EVK.

  • onsemi
    • XP Power ALM120 Steckernetzteil 120W, 80 → 264V ac, 15V dc / Maximum of 8A Medizin-Zulassung, IEC 320-C8

    XP Power ALM120 Steckernetzteil 120W, 80 → 264V ac, 15V dc / Maximum of 8A Medizin-Zulassung, IEC 320-C8

    : +60°C, Ausgangsanschluss: 4-poliger DC-Steckverbinder, Kabellänge: 900mm, Medizintechnische Zulassung: Ja, Betriebsdauer: 300kh, Tiefe: 38mm, Energieeffizienzklasse: VI, MPN: ALM120PS15C2-8.XP Power ALM120 Steckernetzteil 120W, 80 → 264V ac, 15V dc / Maximum of 8A Medizin-Zulassung, IEC 320-C8, Adaptertyp: Trafo-Netzadapter, Ausgangsspannung: 15V dc, Temperatur max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Stromversorgungen & Transformatoren
  • Netzteile
  • Steckernetzteile
  • XP Power
    • RF Solutions Handsender, 869.5MHz FM 2-Tasten 2-Kanäle 3V 59.2 x 32.7 x 8mm
  • PSA & Sicherheit & Test und IT
  • Computertechnik und Peripheriegeräte
  • Fernsteuerungen
  • Fernsteuerungstaschen
  • RF Solutions
    • KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X8L, 150nF ±10% / 25V dc, AEC-Q200

    KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X8L, 150nF ±10% / 25V dc, AEC-Q200

    KEMET, Goldmax 300, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X8L, 150nF ±10% / 25V dc, AEC-Q200, Spannung: 25V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Abmessungen: 3.: -55°C, Anschlussklemmentyp: Radial, MPN: C317C154K3N5TA91707301.: +150°C, Betriebstemperatur min.81mm, Tiefe: 2.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • KEMET
    • TE Connectivity LR1 Metallschicht Widerstand 30kΩ ±1% / 0.6W

    TE Connectivity LR1 Metallschicht Widerstand 30kΩ ±1% / 0.6W

    : -55°C, MPN: LR1F30K.: +155°C, Temperaturkoeffizient: ±50ppm/°C, Betriebstemperatur min.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • Durchsteckwiderstände
  • TE Connectivity
    • Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI

    Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI

    Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Pmod CAN: CAN 2.0B Controller with Integrated Transceiver, MPN: 410-353.

  • Digilent
    • TE Connectivity LR1 Metallschicht Widerstand 30kΩ ±1% / 0.6W

    TE Connectivity LR1 Metallschicht Widerstand 30kΩ ±1% / 0.6W

    : +155°C, Temperaturkoeffizient: ±50ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: LR1F30K.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • Durchsteckwiderstände
  • TE Connectivity
    • Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI

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    Digilent Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Zusatzplatine SPI, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Kit-Name: Pmod CAN: CAN 2.

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