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Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 X 100 X 160mm

About The Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm, Länge (Innen): 35 mm, Breite (Innen): 100 mm, Höhe (Innen): 160 mm, Gehäusematerial: Verzinnter Stahl, MPN: RS01/FFL3T

Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm, Länge (Innen): 35 mm, Breite (Innen): 100 mm, Höhe (Innen): 160 mm, Gehäusematerial: Verzinnter Stahl, MPN: RS01/FFL3T

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Specifications of Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 X 100 X 160mm

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Igus chainflex CFBUS Datenkabel, 2-adrig x 0,5 mm² Violett / 10 A, 25m, 20 AWG, Kupfergeflecht verzinnt
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    • KEMET ALS30, Schraub Aluminium-Elektrolyt Kondensator 470μF ±20% / 250V dc, Ø 36mm x 52mm x 52mm, +85°C
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  • KEMET
    • Microchip Mikrocontroller PIC32MZ microAptiv CPU 32bit SMD 2,048 MB LQFP 176-Pin 200MHz 640 kB RAM USB

    Microchip Mikrocontroller PIC32MZ microAptiv CPU 32bit SMD 2,048 MB LQFP 176-Pin 200MHz 640 kB RAM USB

    Microchip Mikrocontroller PIC32MZ microAptiv CPU 32bit SMD 2,048 MB LQFP 176-Pin 200MHz 640 kB RAM USB, Anzahl der I2C-Kanäle: 5, MPN: PIC32MZ2064DAH176-I/2J.

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  • Mikrocontroller
  • Microchip
    • Panasonic ERJ Dickschicht SMD-Widerstand 88.7Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Panasonic ERJ Dickschicht SMD-Widerstand 88.7Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Panasonic ERJ Dickschicht SMD-Widerstand 88.7Ω ±1% / 0.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • Panasonic
    • KEMET Spuleninduktivität, 1 mH, 10%, 250mA, Durchsteckmontage

    KEMET Spuleninduktivität, 1 mH, 10%, 250mA, Durchsteckmontage

    KEMET Spuleninduktivität, 1 mH, 10%, 250mA, Durchsteckmontage, MPN: SBCP-87HY102H.

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  • Induktivitäten bedrahtet
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    • Bondhus Sechskant-Bit Bit-Einsatz-Satz 9-teilig

    Bondhus Sechskant-Bit Bit-Einsatz-Satz 9-teilig

    Bondhus Sechskant-Bit Bit-Einsatz-Satz 9-teilig, Metrisch oder zöllig: zöllig, Ratsche im Lieferumfang enthalten: Nein, Material/Stoff: Stahl, MPN: 23299.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
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  • Steckschlüssel Sätze
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    • TE Connectivity SL-156 Crimp-Anschlussklemme für SL-156-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.9mm², Gold

    TE Connectivity SL-156 Crimp-Anschlussklemme für SL-156-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.9mm², Gold

    TE Connectivity SL-156 Crimp-Anschlussklemme für SL-156-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.9mm², Gold, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Messing, Maximale Drahtgröße (AWG): 18AWG, Kontaktwiderstand (max.

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    • Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm

    Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm

    Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm, Länge (Innen): 35 mm, Breite (Innen): 100 mm, Höhe (Innen): 160 mm, Gehäusematerial: Verzinnter Stahl, MPN: RS01/FFL3T.

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    • TE Connectivity SL-156 Crimp-Anschlussklemme für SL-156-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.9mm², Gold

    TE Connectivity SL-156 Crimp-Anschlussklemme für SL-156-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.9mm², Gold

    9mm², Gold, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Messing, Maximale Drahtgröße (AWG): 18AWG, Kontaktwiderstand (max.

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    • Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm

    Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm

    Perancea Leiterplattengehäuse, Verzinntes Abschirmgehäuse, 35 x 100 x 160mm, Länge (Innen): 35 mm, Breite (Innen): 100 mm, Höhe (Innen): 160 mm, Gehäusematerial: Verzinnter Stahl, MPN: RS01/FFL3T.

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