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Texas Instruments

Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430

About The Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430, Klassifizierung: Development Board, MPN: MSP-EXP430G2ET

Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430, Klassifizierung: Development Board, MPN: MSP-EXP430G2ET

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Specifications of Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430

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Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430
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SAM DTC 14 x 18mm Umschaltknarre Einsatz, 0,75 mm

SAM DTC 14 x 18mm Umschaltknarre Einsatz, 0,75 mm

SAM DTC 14 x 18mm Umschaltknarre Einsatz, 0,75 mm, Finish: Chrom, MPN: DTC-C.

  • Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge
  • Handwerkzeuge
  • Schraubenschlüssel & Steck- & Ratschenschlüssel
  • Schraubenschlüssel Zubehör
  • SAM
    • TAITIEN Oszillator,XO, 200MHz, ±50ppm, LVDS, SMD, 6-Pin, Oberflächenmontage, 7.5 x 5 x 2mm

    TAITIEN Oszillator,XO, 200MHz, ±50ppm, LVDS, SMD, 6-Pin, Oberflächenmontage, 7.5 x 5 x 2mm

    5 x 5 x 2mm, Betriebstemperatur min.: 85°C, Breite: 5mm, Länge: 7.5mm, MPN: OTETGLVTNF-200.00MHz.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Quarze & Oszillatoren und Resonatoren
  • Quarz-Oszillatoren
  • TAITIEN
    • ROHM SCT SCT3060AW7TL N-Kanal, SMD MOSFET 650 V / 38 A, 7-Pin TO-263-7
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Diskrete Halbleiter
  • MOSFET
  • ROHM
    • TE Connectivity AMPLIMITE .050 Sub-D Gehäuse Gerade, 100-polig, aus Zink

    TE Connectivity AMPLIMITE .050 Sub-D Gehäuse Gerade, 100-polig, aus Zink

    050 Sub-D Gehäuse Gerade, 100-polig, aus Zink, MPN: 5749081-1.TE Connectivity AMPLIMITE .

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • USB D-Sub & Computer Steckverbinder
  • D-Sub Gehäuse
  • TE Connectivity
    • Rotronic Instruments, Kapsel Hygrometer-Kapsel für SCS-Feuchtigkeitsstandard und -Kalibrierungsgerät

    Rotronic Instruments, Kapsel Hygrometer-Kapsel für SCS-Feuchtigkeitsstandard und -Kalibrierungsgerät

    Rotronic Instruments, Kapsel Hygrometer-Kapsel für SCS-Feuchtigkeitsstandard und -Kalibrierungsgerät, MPN: EA50-SCS Calibration Standards.

  • PSA & Sicherheit & Test und IT
  • Mess- und Prüftechnik
  • Umwelt-Test- und Messgeräte
  • Umwelt-Test- und Messgeräte-Zubehör
  • Rotronic Instruments
    • Panasonic ERA,, AEC-Q200 Metallschicht SMD-Widerstand 221kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Festwiderstände
  • SMD-Widerstände
  • Panasonic
    • Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430

    Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430

    Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430, Klassifizierung: Development Board, MPN: MSP-EXP430G2ET.

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  • Texas Instruments
    • Texas Instruments Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.4GHz für TI BoosterPack Ökosystem

    Texas Instruments Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.4GHz für TI BoosterPack Ökosystem

    4GHz für TI BoosterPack Ökosystem, Klassifizierung: Development Kit, Kit-Klassifizierung: Entwicklungsplatine, Vorgestelltes Gerät: CC1352R, Kit-Name: SimpleLink multi band CC1352R wireless MCU Launchpad SensorTag kit, MPN: LPSTK-CC1352R.

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    Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430

    Texas Instruments Value Line MSP430 LaunchPad Development Kit 16 Bit Microcontroller Development Kit MSP430, Klassifizierung: Development Board, MPN: MSP-EXP430G2ET.

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    Texas Instruments Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.4GHz für TI BoosterPack Ökosystem

    Texas Instruments Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.4GHz für TI BoosterPack Ökosystem, Klassifizierung: Development Kit, Kit-Klassifizierung: Entwicklungsplatine, Vorgestelltes Gerät: CC1352R, Kit-Name: SimpleLink multi band CC1352R wireless MCU Launchpad SensorTag kit, MPN: LPSTK-CC1352R.

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