DBK Enclosures Heizelement 65 W / 100 → 240 V Ac/dc, 35mm X 57mm, Länge 157.5mm

CUI Devices Klinken-Buchse 3,5 mm gewinkelt Jack-Verbinder, Durchsteckmontage, MPN: SJ1-3534NG.

2mm, Kontaktgröße: 12, MPN: UTFD13B Souriau Sunbank by Eaton Souriau Verbinderdichtung Buchse Wandmontage, L. 26.2mm.26.

Infineon Demonstration Board Demoplatine, Low Voltage Drives Scalable Power Demonstartion Board MOSFET-Gate-Ansteuerung, Zum Einsatz mit: Hochgeschwindigkeits-Dioden-Leistungs-MOSFET, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, MPN: KITLGPWRBOM009TOBO1.

: -40°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Umschlossen: Ja, Kontaktmaterial: Messing.RS PRO Polyamid Verbindungsklemme transparent, Schraubanschluss 12-polig 6 AWG / 30 → 76A, Anschlussart: Schrauben, Abgesichert: Nein, Betriebsspannung: 400 V, Kabelquerschnitt: 16mm², Farbe: Natur, Betriebstemperatur min.

RS PRO Polyamid Verbindungsklemme transparent, Schraubanschluss 12-polig 7 AWG / 15 → 61A, Anschlussart: Schrauben, Abgesichert: Nein, Betriebsspannung: 400 V, Kabelquerschnitt: 12mm², Farbe: Natur, Betriebstemperatur min.

CUI Devices Klinken-Buchse 3,5 mm Horizontal Jack-Verbinder, SMD, MPN: SJ-3523-SMT-TR.

DBK Enclosures Heizelement 65 W / 100 → 240 V ac/dc, 35mm x 57mm, Länge 157.5mm, MPN: FGBL200H65.

Yageo, , AEC-Q200 Dickschicht Widerstand 649Ω ±1% / 0.

5mm, MPN: FGBL200H65.DBK Enclosures Heizelement 65 W / 100 → 240 V ac/dc, 35mm x 57mm, Länge 157.

125W, 0805 Gehäuse, MPN: AC0805FR-07649RL.