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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
ESD-Kontrolle & Reinraum und Leiterplatten-Prototyping
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Kupferverkleidete Platinen
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Fortex 1.6mm Leiterplatte Kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 X 220 X 1.6mm

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Fortex 1.6mm Leiterplatte kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 x 220 x 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35 μm, 70µm, Länge: 100mm, Materialstärke: 220mm, MPN: 03-5109

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Fortex 1.6mm Leiterplatte Kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 X 220 X 1.6mm

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Specifications of Fortex 1.6mm Leiterplatte Kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 X 220 X 1.6mm

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Alpha Wire Xtra-Guard 4 Steuerkabel, 4-adrig x 0,35 mm² Schwarz, 30m, 22 AWG, Folie, Geschirmt / Ungeschirmt: Geschirmt, Außendurchmesser: 6.

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    • TE Connectivity AMP-LATCH 622 IDC-Steckverbinder Stecker, gewinkelt, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    TE Connectivity AMP-LATCH 622 IDC-Steckverbinder Stecker, gewinkelt, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    : -55.54mm, Montagetyp: Kabelmontage, Nennstrom: 1A, Kontaktbeschichtung: Nickel verzinnt, Betriebstemperatur min.0°C, Betriebstemperatur (max.

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    • onsemi NIS6350 Thermosicherung +125°C 3 A 5V, 3.1mm x 3.1mm x 0.75mm

    onsemi NIS6350 Thermosicherung +125°C 3 A 5V, 3.1mm x 3.1mm x 0.75mm

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    • Texas Instruments Development Kit Steckmodul CAN für TCAN4550-Q1, TLIN2029-Q1, TPS7B7702-Q1, HF-Transceiver

    Texas Instruments Development Kit Steckmodul CAN für TCAN4550-Q1, TLIN2029-Q1, TPS7B7702-Q1, HF-Transceiver

    Texas Instruments Development Kit Steckmodul CAN für TCAN4550-Q1, TLIN2029-Q1, TPS7B7702-Q1, HF-Transceiver, Kit-Klassifizierung: Schnittstellenleiterplatte, Vorgestelltes Gerät: BOOSTXL-CANFD-LIN, Kit-Name: Interface Development Kit.

  • Texas Instruments
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    i-Autoc KSI Tafelmontage Halbleiterrelais mit Nulldurchgang 280 V ac / 40 A

    7 x 33.: 48 V ac, Steuerspannung max.: 10ms, Abmessungen: 58.

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    • Texas Instruments Development Kit, Data Conversion IC Development Kit

    Texas Instruments Development Kit, Data Conversion IC Development Kit

    Texas Instruments Development Kit, Data Conversion IC Development Kit, Wandler-Typ: ADC, Vorgestelltes Gerät: ADS1219, MPN: BOOSTXL-ADS1219.

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    6mm Leiterplatte kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 x 220 x 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35 μm, 70µm, Länge: 100mm, Materialstärke: 220mm, MPN: 03-5109.Fortex 1.

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    • TE Connectivity RT1 Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 12A 24V ac Spule

    TE Connectivity RT1 Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 12A 24V ac Spule

    TE Connectivity RT1 Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 12A 24V ac Spule, Montage Typ: Leiterplattenmontage, Rastend: Nein, Anschluss Typ: Durchsteckmontage, Länge: 29mm, Spulenwiderstand: 350Ω, Kontaktmaterial: Silber vernickelt, Tiefe: 12.: +70°C, Betriebstemperatur min.

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    • Fortex 1.6mm Leiterplatte kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 x 220 x 1.6mm

    Fortex 1.6mm Leiterplatte kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 x 220 x 1.6mm

    6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35 μm, 70µm, Länge: 100mm, Materialstärke: 220mm, MPN: 03-5109.6mm Leiterplatte kupferkaschiert FR4, Kupfer 35 μm, 70 μm, 2-seitig, 100 x 220 x 1.

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    TE Connectivity RT1 Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 12A 24V ac Spule

    TE Connectivity RT1 Monostabiles Relais, Printrelais 1-poliger Wechsler 12A 24V ac Spule, Montage Typ: Leiterplattenmontage, Rastend: Nein, Anschluss Typ: Durchsteckmontage, Länge: 29mm, Spulenwiderstand: 350Ω, Kontaktmaterial: Silber vernickelt, Tiefe: 12.: -40°C, MPN: RT114524.: +70°C, Betriebstemperatur min.7mm, Betriebstemperatur max.

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