Amphenol Communications Solutions Backplane-Steckverbinder

6mm, Gehäusematerial: PA6, Mit Leitung: Nein, Betriebstemperatur (max.

: 4.

: 0,0074 O, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 4V, Anzahl der Elemente pro Chip: 1, Transistor-Werkstoff: Si.Infineon OptiMOS-T2 IPI80N06S407AKSA2 N-Kanal, THT MOSFET 60 V / 80 A, 3-Pin I2PAK (TO-262), Drain-Source-Widerstand max.

2V, Transistor-Werkstoff: Si.

Infineon OptiMOS-T2 IPD90N04S403ATMA1 N-Kanal, SMD MOSFET 40 V / 90 A, 3-Pin TO-252.

Bulgin IEC-Steckverbinder 250 V, Gerade, Snap-In, Stecker / 10A, Sicherungsgröße: 5 x 20mm, MPN: BZV03/Z0000/72.

Amphenol Communications Solutions Backplane-Steckverbinder, MPN: HM2J65PE5118N9LF.

3mm, Hohes Schaltvermögen: Ja, Gesamtlänge: 109.5mm, Gehäusedurchmesser: 21mm, Aufnahme: Bolzen, Ausrichtung: Versetzt, Gehäusehöhe: 24mm, MPN: CEO32.Eaton Bussmann Bussman Sicherung mit Schraublaschen A4, 500V ac / 32A, gG BS88, IEC 60269, Lochabstand 94mm, Betriebsspannung: 500V ac, Breite Kontaktklingen: 14.

Amphenol Communications Solutions Backplane-Steckverbinder, MPN: HM2J65PE5118N9LF.

Eaton Bussmann Bussman Sicherung mit Schraublaschen A4, 500V ac / 32A, gG BS88, IEC 60269, Lochabstand 94mm, Betriebsspannung: 500V ac, Breite Kontaktklingen: 14.3mm, Hohes Schaltvermögen: Ja, Gesamtlänge: 109.5mm, Gehäusedurchmesser: 21mm, Aufnahme: Bolzen, Ausrichtung: Versetzt, Gehäusehöhe: 24mm, MPN: CEO32.