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Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 2.4GHz Für NRF52832 Und NRF52810 SoC, Bluetooth

About The 4GHz für nRF52832 und nRF52810 SoC, Bluetooth, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: nRF52810, nRF52832, MPN: nRF52-DK.Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2

Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.4GHz für nRF52832 und nRF52810 SoC, Bluetooth, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: nRF52810, nRF52832, MPN: nRF52-DK

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Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 2.4GHz Für NRF52832 Und NRF52810 SoC, Bluetooth

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Specifications of Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 2.4GHz Für NRF52832 Und NRF52810 SoC, Bluetooth

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Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, 2.4GHz Für NRF52832 Und NRF52810 SoC, Bluetooth
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Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 27 nH 120mA AEC-Q200, 0201 (0603M) Gehäuse 0.6mm

Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 27 nH 120mA AEC-Q200, 0201 (0603M) Gehäuse 0.6mm

Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 27 nH 120mA AEC-Q200, 0201 (0603M) Gehäuse 0.

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    Yageo Dickschicht SMD Festwiderstand 47kΩ ±5% / 0.25W, 1206 (3216M) Gehäuse

    25W, 1206 (3216M) Gehäuse, MPN: RC1206JR-0747KL.Yageo Dickschicht SMD Festwiderstand 47kΩ ±5% / 0.

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    • TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,

    TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,

    54mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 1.TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.0A, Betriebsspannung: 250,0 V, MPN: 2-5499206-9.

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    Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 3,3 nH 300mA AEC-Q200, 0402 (1005M) Gehäuse 1mm

    Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 3,3 nH 300mA AEC-Q200, 0402 (1005M) Gehäuse 1mm, Tiefe: 0.5mm, MPN: 7447840033G.

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    Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 10 nH 300mA AEC-Q200, 0402 (1005M) Gehäuse 1mm

    Wurth Elektronik SMD-Mehrschicht-Induktivität, 10 nH 300mA AEC-Q200, 0402 (1005M) Gehäuse 1mm, Tiefe: 0.5mm, MPN: 7447840110G.

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    Yageo Dickschicht SMD Festwiderstand 47Ω ±1% / 0.25W, 1206 (3216M) Gehäuse

    Yageo Dickschicht SMD Festwiderstand 47Ω ±1% / 0.

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    Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.4GHz für nRF52832 und nRF52810 SoC, Bluetooth, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: nRF52810, nRF52832, MPN: nRF52-DK.

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    • TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenbuchse Gerade 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenbuchse Gerade 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenbuchse Gerade 16-polig / 2-reihig, Raster 2.5A, Betriebsspannung: 230 V, Kontaktmaterial: Bronze, MPN: 8-215079-6.

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    4GHz für nRF52832 und nRF52810 SoC, Bluetooth, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: nRF52810, nRF52832, MPN: nRF52-DK.Nordic Semiconductor Nordic Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 2.

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    • TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenbuchse Gerade 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenbuchse Gerade 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

    5A, Betriebsspannung: 230 V, Kontaktmaterial: Bronze, MPN: 8-215079-6.54mm, Typ: Female-On-Board, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 1.TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenbuchse Gerade 16-polig / 2-reihig, Raster 2.

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