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TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Gold

About The .TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0

TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Gold, Kontaktmaterial: Kupfer, Eisen Legierung, MPN: 1-929939-1

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TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Gold

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Specifications of TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Gold

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Optek IR-Diode, 5 mm (T-1 3/4), 890nm, 2-Pin, Durchsteckmontage

Optek IR-Diode, 5 mm (T-1 3/4), 890nm, 2-Pin, Durchsteckmontage

83mm, Linsenform: Rund, LED Material: GaAlAs, MPN: OP293B.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Displays und Optoelektronik
  • LEDs – Leuchtdioden
  • IR LEDs
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    • Vishay MRS16 Dünnschicht Widerstand 270Ω ±1% / 0.4W

    Vishay MRS16 Dünnschicht Widerstand 270Ω ±1% / 0.4W

    4W, Temperaturkoeffizient: ±50ppm/°C, MPN: MRS16000C2700FCT00.

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  • Festwiderstände
  • Durchsteckwiderstände
  • Vishay
    • Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 8.192 Wörter SOIC 28-Pin 20MHz 368 B RAM

    Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 8.192 Wörter SOIC 28-Pin 20MHz 368 B RAM

    Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 8.192 Wörter SOIC 28-Pin 20MHz 368 B RAM, MPN: PIC16F886-I/SO.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Prozessoren und Mikrocontroller
  • Mikrocontroller
  • Microchip
    • Molex Mini-Fit Jr.

    Molex Mini-Fit Jr.

    Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 4.2mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Zinn, Nennstrom: 7. Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 4.

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    • Molex Mini-Fit Jr.

    Molex Mini-Fit Jr.

    2mm, Kabel-Platine,, Gehäuseausrichtung: Rechtwinklig, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Zinn, Nennstrom: 6A, MPN: 39-29-1248 Molex Mini-Fit Jr. Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 24-polig / 2-reihig, Raster 4.

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    • TE Connectivity, 0805

    TE Connectivity, 0805

    TE Connectivity, 0805, MPN: BMC2AY1500AN.

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    TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Gold

    5mm² / 1mm², Gold, Kontaktmaterial: Kupfer, Eisen Legierung, MPN: 1-929939-1.TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.

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    • Vishay CRCW,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 510Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Vishay CRCW,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 510Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: +155°C, MPN: CRCW1206510RFKEA.

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    TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Gold

    5mm² / 1mm², Gold, Kontaktmaterial: Kupfer, Eisen Legierung, MPN: 1-929939-1.TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Junior Power Timer-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.

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    • Vishay CRCW,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 510Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Vishay CRCW,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 510Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse

    Vishay CRCW,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 510Ω ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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