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Infineon Arduino Library, TLE4964-3M - XENSIV™ Hall Switch S2GO-HALL-TLE4964-3M Entwicklungskit, Hall-Effekt-Sensor

About The Infineon Arduino library, TLE4964-3M - XENSIV™ Hall switch S2GO-HALL-TLE4964-3M Entwicklungskit, Hall-Effekt-Sensor, Kit-Klassifizierung: Development Kit, MPN: S2GOHALLTLE49643MTOBO1

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Specifications of Infineon Arduino Library, TLE4964-3M - XENSIV™ Hall Switch S2GO-HALL-TLE4964-3M Entwicklungskit, Hall-Effekt-Sensor

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Infineon IRL3803STRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 140 A, 3-Pin D2PAK (TO-263)

Infineon IRL3803STRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 140 A, 3-Pin D2PAK (TO-263)

Infineon IRL3803STRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 140 A, 3-Pin D2PAK (TO-263), Drain-Source-Widerstand max.

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    • TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 61.9Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 61.9Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

    1% / 0.9Ω ±0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    • BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg

    BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg

    85mm, FFF, 2.5kg, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603020004.BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.

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    BCN3D 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 750g

    85mm, FFF, 750g, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603050002.

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    Microchip Mikrocontroller AEC-Q100 ATmega AVR 8bit SMD 32 KB TQFP 48-Pin 20MHz 4,096 kB RAM, MPN: ATmega3209-AFR.

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    RS PRO Antriebsriemen, SPB-Profil 16mm x 13mm x 1500mm, Scheiben-Ø 140mm

    ): -40°C, Betriebstemperatur (max.RS PRO Antriebsriemen, SPB-Profil 16mm x 13mm x 1500mm, Scheiben-Ø 140mm, Betriebstemperatur (min.): +70°C.

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    • RS PRO Antriebsriemen, SPB-Profil 16mm x 13mm x 1500mm, Scheiben-Ø 140mm

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    ): +70°C.): -40°C, Betriebstemperatur (max.RS PRO Antriebsriemen, SPB-Profil 16mm x 13mm x 1500mm, Scheiben-Ø 140mm, Betriebstemperatur (min.

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